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今年7月，在乌干达北部，超过2,000名儿童和40名教师首次体验了配备数字显示的教室，从此改变了他们之前对于教育教学的体验。这次活动是由德州理工大学和一名德州仪器（TI）的工程师共同开展的。他们合作开发了一个太阳能和电池供电的一体化智能教室，而其中的核心就是一台采用TIPico投影技术的超移动、超低功耗的数字投影仪。将技术带到地球上其他偏远的角落是我们目前所面临的一个挑战...[详细]
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据美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由DaedalusPrimeLLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国19...[详细]
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电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。 工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]
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电子网消息，英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决...[详细]
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美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]
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近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]
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摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在2022年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。分析师约瑟夫摩尔(JosephMoore)表示，以下是2022年该行业的主要主题。供应限制将保持紧张：分析师摩尔在报告中表示，尽管限制有所缓解，但供应链可能会在2022年之前一直非常紧张。他补充说，需求趋势虽然有所下降，但仍然非常强劲。汽车芯片短缺缓解：...[详细]
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美国总统特朗普昨（14）日指示商务部应“尽速”让中兴通讯恢复营运。法人认为，若美国解除对中兴的零组件禁售管制，将对联发科、联亚、稳懋、南亚科等与中兴往来的台湾厂商有利。中兴上月因违反伊朗制裁条款，遭美国商务部禁止七年内与美国企业有任何包括零件、商品、软件和技术等业务往来，台湾国贸局随后也要求国内出货中兴业者需先申请，获准后才能与中兴有业务往来。中兴曾表示，美国封杀恐造成该公司营运停摆...[详细]
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原文标题：华夏芯CEO李科奕：芯片产业应避开国外专利壁垒寻求新兴优势领域“换道超车” 每经记者李彪 每经编辑陈旭 美国商务部近日宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。美国这一举措不仅对中兴，甚至对我国整个通信行业都将产生重大影响。这也折射出了我国芯片行业的发展现状。 我国芯片行业为何屡遭美国...[详细]
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即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate10的首发。此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]
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5月8日，国务院正式印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，明确提出力争用十年时间,通过重点推进创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。本次制造强国战略的确立，将为中国机电产业带来一波最好的发展机遇，也为明年8月首次召开的深圳机电展MechatronicsChina带来了最好的政策支持...[详细]
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摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]
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高通收购恩智浦半导体一事仍未明朗。根据相关要求，因合并存在垄断嫌疑，这笔交易须经过美、中、欧盟、日、韩、俄等9个国家的批准。目前，这项交易仍未最终获批。 显然，高通收购恩智浦给中国半导体行业带来的负面影响，是决策者不得不考虑的事情。业内人士认为，若收购成功，高通除了在芯片领域，还将在汽车电子领域增强垄断地位，这在一定程度上提高了行业门槛，更提高了我国企业与之竞争的难度。 手机...[详细]
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2015年8月30日，万众瞩目的2015北京国际田联世界田径锦标赛在鸟巢落幕，这是继北京奥运会之后，中国举办的规格最高、规模最大的单项体育盛事。自本届田径世锦赛开赛之日起，每天晚上的决赛，鸟巢几乎座无虚席。就连上午的比赛，哪怕绝大部分都是预赛，平均上座率也能达到五成左右。而在多项赛事的赞助商广告牌里你会发现一个既熟悉又陌生的名字TDK。接触过铁氧体的人都或多或少的听说过TDK，...[详细]
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美国新墨西哥大学(UniversityofNewMexico，UNM)的技术授权部门UNM.STC，日前向美国联邦法院控告英特尔(Intel)侵犯该校所持有的双重图形微影(doublepatterninglithography)技术专利。在6月份时UNM.STC也曾以相同的名义，向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)...[详细]
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