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中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]
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以色列科学家丹尼尔-舍特曼获得诺贝尔化学奖 新华网快讯：一名以色列科学家丹尼尔-舍特曼（DanielShechtman）因发现准晶体而获得2011年诺贝尔化学奖。 舍特曼发现了准晶体，这种材料具有的奇特结构，推翻了晶体学已建立的概念。许多年以来，凝聚态物理学家们仅仅关心晶态的固体物质。然而，在过去的几十年，他们逐渐把注意力转向“非晶”材料，如液体或非晶体，这些材料中的原子仅在短...[详细]
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新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]
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10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]
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（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]
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翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]
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面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。 什么是3DIC? 将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]
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尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。 从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数据持平，但与去年同期相比下降已缩窄到个位数。而从营收看，10月的营収与9月相比仍有6.4%的增长，但与去年同期相比有21%的下降。 日本，按日本半导体设备协会SEAJ...[详细]
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虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示，公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力，接着再慢慢收回市占率失土的说法，一度让市场认为联发科最坏情况已过，也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准，不过，蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易，大概需要1~2年的复原时间这句话，却被大家选择性的忽略。只是，随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期，第3季只见温和放大的新品...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast4K无线显示技术，这是业界第一项内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（UltraHDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。联发科技UltraCast技术延伸Wi-FiCERTIFIEDMiraca...[详细]
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12月4日下午，在第四届世界互联网大会的记者答问环节，针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见，他认为中国目前还不能自以为是。他称，比如仅仅半导体，中国的技术都不如人家。再比如每台电脑都需要的内存，中国没有自己的技术。在这种关键技术上的缺失，中国要有清醒的认识。随后，很多网友针对杨元庆的观点进行了回应，认为中国半导体的落后，联想负有一半责任。诚...[详细]
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电子网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]
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世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。 关于2013年的半...[详细]
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台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]
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