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Azoteq与Digi-KeyElectronics签订新的经销协议，即日起Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货。Digi-Key全球半导体副总裁DavidStein表示，该公司相当高兴能与Azoteq成为合作伙伴，为全球的工程师与制造商提供其创新且直觉的感测产品。该公司的产品能让几乎任何材质感应到人体触控，因此客户能灵活置放，寻求创新方式达到人员与装置间的互动。A...[详细]
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IT行业的企业并购事件每天都在进行，芯片行业的情况更是如此。MIPS科技公司已经待售一段时间了，现在这件事算是最终敲定了，这家业界赫赫有名的MIPS计算机系统半导体设计公司正式被英国Imagination科技公司以6000万美元现金购得。MIPS预计整个交易将在2013年的第一个季度内完成。此外为家庭娱乐、互联网、移动及嵌入市场提供CPU处理器架构与内核解决方案的MIPS...[详细]
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eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]
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2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]
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工研院证实高通无预警暂停双方5G合作，并表示仍在评估相关影响性；经济部表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间。高通因涉垄断，遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元，高通表示不认同，将循司法途径处理；经济部日前发布新闻稿表示，尊重公平会身为主管机关立场，但考量经济安定与繁荣，对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行，在高通遭判罚...[详细]
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2017年3月14日，TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典昨日在无锡拉开帷幕，备受业界关注的2017“质胜中国优胜奖”榜单正式出炉，获得“质胜中国优胜奖”，即证明该产品拥有卓越的质量。作为最受关注的“光伏组件发电量仿真优胜奖”压轴发布。在模拟了德国科隆、中国大同、日本熊本、印度金奈、美国洛杉矶五个地区环境，经历严格严苛的实测之后，完成了“光伏组件发电量仿真竞赛”的发电量测试。最终，乐叶光伏60片...[详细]
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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综合...[详细]
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6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]
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2021年即将过去，在这一年中，半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响，但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场，实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示，对...[详细]
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11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]
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射频(RF)收发器、Wi-Fi模块和光学图像传感器等应用对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感。半导体行业领袖安森美半导体最近推出的超高电源抑制比(PSRR)低压降(LDO)稳压器系列NCP16x及汽车变体器件NCV81x，实现超低噪声，是用于这类应用的理想电源管理方案。安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列简介安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列采用了一种新的专...[详细]
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集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]
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近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
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小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]
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超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电...[详细]
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