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近期芯片市场又风云四起。周三,为加强高端显卡市场,英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri,让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后,他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职,中途曾在苹果任职四年,随后他于2013年回到AMD,领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果,Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]
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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道,银行业人士消息称,尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上,但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压,正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款,如果交易未能在今年3月31日...[详细]
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尽管经济衰退也将使科技行业陷入困境,但大型公司的长期前景依然光明。本周,CPU和GPU两大巨头英特尔和英伟达便加快了自己的收购步伐,据外媒报道,英特尔正通过收购交通数据初创公司来扩展其Mobileye部门;而英伟达将收购开放式网络先驱CumulusNetworks,试图在软件定义的数据中心取得更大的进步。英特尔加大自动驾驶投入据悉,英特尔正在以9亿美元的全现金交易收购以色列...[详细]
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据华尔街日报网站和betanews的消息,美国时间1月3日股市交易结束后,摩托罗拉正式分拆为两家公司:主要面向消费者的MotorolaMobility(MMI),和为企业和政府提供通信产品和服务的MotorolaSolutions(MSI)。 在摩托罗拉网站上,两家公司的中文名称分别被称为摩托罗拉行动和摩托罗拉解决方案。 为了这一刻,摩托罗拉已经准备了三年。分拆后...[详细]
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日前,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-MarcChery,意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁MarcoCassis,以及意法半导体亚太区市场营销执行副总裁JeromeRoux举行媒体发布会,与亚洲区媒体共同分享ST的发展策略。由于疫情原因,此次发布会只能在线上召开,实际上过往每年CEO都会来亚太区考察,也显示出ST对于亚太区的关切。2020年,ST总营收达到了10...[详细]
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高效、可扩展且久经考验的EyeQ®SoC是Mobileye所有业务的大脑。迄今为止,EyeQ®的总出货量已突破1亿片。庆祝1亿片EyeQ®芯片上路驰骋1亿是一个巨大的数字。地球到太阳的距离不到1亿英里,全球三个最大城市的总人口数量也不到1亿。而如今,EyeQ®系统集成芯片(SoC)的总出货量已经突破了1亿片,换句话说,有近1亿辆汽车搭载了Mobileye的技术。毫无疑问,这...[详细]
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据报道,知情人士称,由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案,英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。 英伟达去年宣布了收购ARM的交易,立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来,ARM在半导体行业一直是中立参与者,向多家芯片公司提供关键的知识产权授权,其客户包括高通、三星和苹果等。 这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]
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据华尔街日报报道,当地时间周三,英国竞争和市场管理局(CMA)表示,已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查,以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示,已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。 IT之家了解到,2021年12月21日,微软以160亿美元(约10...[详细]
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科通芯城指,已逐渐消化收紧信贷的负面影响,自营销售业务在2017年第三季触底,但已于第四季起从底部逐步回升,预期今年下半年仍录得盈利,去年下半年科通芯城同录盈利,截至2016年12月底止半年,科通芯城赚2.75亿元人民币,按年增约56%,而明年自营业务增长主要取决于银行信贷额度的恢复速度。另外,公司调整了未来发展重点,确立「硬蛋平台产业化+IC元器件交易平台双引擎」之发展模式。硬蛋平台上...[详细]
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8月9日消息,根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿,该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品,其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网,目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度,预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]
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前言:臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。碳化硅功率半导体近年来在...[详细]
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4月20日19时41分,我国首艘搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空,开始执行为期5个多月的太空飞行任务。任务中,货运飞船与天宫二号将实施三次交会对接,这在我国航天历史上还是第一次。三次交会对接主要目的是验证货运飞船的能力、绕飞至前向对接技术及自主快速交会对接技术。经过一天多的飞行,4月22日,12时23分与天宫二号空间实验室顺利完成自动交会对接。这是天...[详细]
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据路透社报道,荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官PeterWennink于当地时间周二接受报纸NRCHandelsblad采访时,质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。“也许他们认为我们应该来到谈判桌上,但阿斯麦已经做出了牺牲。”Wennink在接受采访时说。Wennink说,在美国压力下,自2019年起,荷兰政府已经限制ASML向中国出口其最先进的光刻机,他...[详细]
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曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到,一枚小小的芯片按下了企业快速发展的“暂停键”:美国商务部日前宣布,7年内禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。突如其来的中兴危机折射出我国通信产业“缺芯少魂”的尴尬处境。未来“中兴们”何去何从?“中国芯”弯道超车的集结号已经吹响。中国科学院自动化研究所王东琳团队日前正式对外宣布,其历时九年研制出了具有自主知识产权的5G通信设备强大“心脏”——...[详细]
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2009年3月5日,芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,欧洲领先的物理实现设计咨询公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整(ChipFinishing)产品。Sondrel是在对Titan的高度自动化流程以及与Talus®数字实现和Quartz™DRC物理验证产品的集成性进行广泛评估,证明其可在易于使用和可重复流程中缩短设计周期并...[详细]