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据电子网报道：面对日趋严重的空气污染及水污染问题，相关传感器需求大增。为此，亚德诺(ADI)半导体推出了水质分析与空气检测的物联网(IoT)应用组合，为实现智能城市提出应用方案，同时也提供客户开发工业物联网(IIoT)与一般智能家电的解决方案。ADI亚太区应用工程总监李财旺指出，在关于IoT的讨论之中，多数人着重在云端、大数据、分析、人工智能的讨论。然而，除此之外传感器的设计与模拟讯号与数字讯...[详细]
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在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]
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紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]
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南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以销售额换算)达10.1%，首破突破10%关卡。据报导，在半导体景气低情的情况下，三星仍旧交出亮眼成绩，这主要归功于具...[详细]
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日前，日立化成（HitachiChemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示，公司已检查了使用日立化成所产元件的产品，并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有...[详细]
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全球PC及NB市场需求年年衰退的压力，已开始拖累新功能、新应用及新产品的上市时程，在2018年英特尔(Intel)及超微(AMD)CPU平台都没有大改的打算下，加上不少触控介面、指纹辨识应用、Type-C介面、360翻转及2合1模型等新设计，也没顺利玩出新把戏后，各家PC及NB品牌业者2018年新品大多计划采取更新版(Refresh)设计取向下，台系IC设计公司普遍认为，只能静待外商持续淡出的市...[详细]
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随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025...[详细]
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4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。 据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。 国内...[详细]
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今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]
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为期６天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」，11月9日迈入第四天，9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨。工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关，2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0...[详细]
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上市之初曾红极一时的国民技术(300077.SZ)，如今陷入无利可收、靠银行利息度日的窘境。 10月24日，国民技术发布三季报，前三季度净利润达到4351.21万元，同比下降36.11%。 有业内人士指出，公司净利润几乎都是靠募集资金的利息收入、政府补贴。 三季报显示，前三季实现营收3.13亿，营业成本达3.23亿，累计营业利润仅为-1709.76万元。而营业外收入就有6107...[详细]
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据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像WesternDigital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。半导体对于消费者渴望的iPhone和特斯拉以及军方所需的先进雷达和精确制导武器都是必不可少的。然而，在美国总统乔·拜登（JoeBiden）领导下，美国限制中国进入美国供应链的压力丝毫没有减轻的迹象。西部数据首席执行官Davi...[详细]
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原标题：纳芯微王升杨：将国产数字隔离应用到高端领域，实现高品质的进口替代日前，在接受《电子工程专辑》杂志主分析师EchoZhao采访时，纳芯微电子CEO王升杨表示，纳芯微未来的发展策略将以“实现高品质的进口替代”和“创新应用驱动”为两大主要方向。在谈到产品线的布局和发展方向时，王总表示：“纳芯微始终专注于信号链领域的混合信号芯片设计，目前我们有数字隔离芯片和传感器两条主要的产...[详细]
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电子网消息，3D打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys中国（以下简称Stratasys）宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™和FullCure700™正式发布，即刻上市。Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种...[详细]
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2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]
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