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中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]

据日经新闻报道，美的集团高管表示，该公司有意收购东芝的芯片业务。报道援引美的高级副总裁袁利群称，美的已经组建了一个内部的“东芝策略团队”，“美的是一家开放的企业，如果（对东芝芯片业务的）投资顺利进行，将有能力对其予以整合。”核电业务的巨亏，导致东芝深陷财务危机。1月底，东芝宣布剥离主要收入源芯片业务，寻求最多出售其20%的股权。上月中旬，东芝对核电业务减记62.8亿美元，并预计2016年财...[详细]

    伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩，本次美股财报季进入尾声。据统计，在能源、金融与科技股的带领下，有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。　　此外，有研究机构发现，那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色，而中国是重要关键词之一。　　半导体及云转型业有亮点　　针对91%已公布业绩的企业，研究机构Fact...[详细]

Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

据台湾媒体报道，联发科26日举行发布会，公布去年第4季营收、毛利率、获利均落在财测中低标，使全年获利改写近四年最低。展望首季，联发科预估，本季营收将季减14%到22%，毛利率也有下滑风险，每股纯益将不到2元新台币（下同），将是历史新低，惟全年仍将追求营收持续成长。联发科去年第4季合并营收686.75亿元，季减12.4%，表现低于预期，毛利率更直接跌破35%，仅34.5%，季减0.7个百分点...[详细]

瑞萨电子(Renesas)2日公布2017会计年度前3季(2017/1~9)财报，较去年同期，营业额成长20.9%、达5,713亿日圆(49.94亿美元)；营业利益更是成长70.3%，缴出940亿日圆亮眼成绩单。 外界认为，从营业额、营业利益的成长幅度，可看出瑞萨历经震灾重创之后，已踏稳重建脚步。2017会计年度第1~3季的营业毛利率高达46.3%，不只逼近瑞萨中期营运计划所订下2020年前...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科6月营收顺利重返200亿元大关，为近七个月高点，使第2季营收落在财测中偏低区间。惟因市占率下滑和非苹阵营需求未显著转强，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度约在一成上下，不易大幅拉升。联发科昨（7）日公布6月营收218.94亿元，月增率近18.8%，表现略优于预期，但还是比去年同期衰退一成；整体第2季营收580.8亿元，季增3.6%，落在财测中偏低标。据联发科财测，以...[详细]

GTC2010GPU技术大会上，黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况，代工情况也逐渐明晰起来。Fermi(费米)之后，NVIDIAGPU的下一站叫作“Kepler”(开普勒)，再往后就是“Maxwell”(麦克斯韦)，均为著名物理学家，制造工艺则分别升级为28nm、20nm。按照黄仁勋的说法，开普勒会把双精度浮点性能提升至少四倍，同时引入虚拟内存、非阻塞I/O...[详细]

    麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。　　随着5G通信时代的即将到来...[详细]

　　ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的...[详细]

本文作者:NaveenRao英特尔公司全球副总裁兼人工智能产品事业部总经理在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的...[详细]

三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜（125亿美元）扩厂（美联社）。三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。IHSMarkit数据显示，...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

IHSMarkit（纳斯达克股票代码：INFO，一家全球领先的关键信息、分析和解决方案服务提供商）表示，有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）面板工厂目前正处于史无前例的增建阶段，2016-2020年柔性AMOLED产能将从150万平方米扩大至2010万平方米，复合年均增长率将达91%。2016年，柔性产能或是能够在塑料基板上生产AMOLED面板的工厂产能在用于移动应用的总产能中仅占28%的...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]