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随着智能手机的不断发展，曲面屏、双摄以及各种先进的黑科技都被应用在了手机上，手机的性能也是有了飞一般的发展。虽说近几年跑分已经不再是大家关注的焦点，但是处理器的性能还是最重要的指标之一。近日安兔兔发布了7月份手机行性能排行TOP10，打眼一瞧已经被骁龙835霸屏了。从第一名的一加5开始，努比亚Z17、HTCU11、三星S8+、小米6，前五名手机全部搭载了这款年度最强芯。再看后五名，第五、...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市-全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey今天宣布，2023年大幅扩大了产品组合，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了450多家供应商。公司2023年在其核心业务中新增了170多万种可查询零件，其中230,000多种是可以立即销售的现货零件。20...[详细]
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电子网消息，台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。据了解，台积...[详细]
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东芝、三菱电机、Sony、夏普、富士通、NEC、Panasonic、日立制作所等八家日本制造商，2013上半期会计年度(4月～9月)的营业表现比去年同期表现佳，原因除了历经不景气时期后的改革，还有就是日本国内景气的回复、日币汇率下降等因素影响。 尤其是汽车和智慧手机获益更是好转。Panasonic众多事业部门中，跟汽车相关的营业利益跟去年同期比提高了一倍，夏普对智慧手机等中小型液晶...[详细]
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在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，M...[详细]
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北京时间4月15日凌晨消息，英特尔周二公布了2015财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度净利润为19.9亿美元，比去年同期的1.93亿美元增长3%，营收则与去年同期持平，主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。在这一财季，英特尔的净利润为19.9亿美元，每股收益41美分，这一业绩好于去年同期。2014财年第一季度，英特尔的净利润为19.3亿美元，每股收益38美分。汤森路透调...[详细]
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韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台...[详细]
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包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。 去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州立大学纳米科学与工程...[详细]
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近日，在2018集微网峰会上，华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示，伴随着摩尔定律下芯片性能的增加，工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入，现在市场越来越碎片化，实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势，有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国，越来越多的芯片公司涌现出来，包括互联网公司，算法公司在跨界做芯片，而像格力这样传统的家电公司也...[详细]
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据EEtimes报道，瑞芯微公司获得了来自ARM和Imaination的图形技术授权用于旗下针对平板电脑设计的片上系统芯片（SoC）。基于Globalfoundries28nmHKMG制程生产的RK3188和RK3168分别配有600MHz的Mali-400GPU和频率未明的PowerVRSGX540GPU，后者是瑞芯首次引入PowerVR的...[详细]
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中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
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大陆触控厂商加入竞局，欧菲光、意力等业者今年来台挖角又抢单，不仅人才流失，而且造成触控面板业价格崩跌。洋华、接口、胜华、荧茂都陷入亏损，就连产业龙头宸鸿都不敌低价竞争，单季恐将转亏。二线厂牧东选择出售厂房设备，成为第一家退出市场的业者。反映在股价上，宸鸿股价从今年高点635元，到日前下探160元，市值转眼蒸发了1500亿元。其它如洋华、胜华等触控面板厂，股价也纷纷走低，今年整体台湾触控...[详细]
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面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋...[详细]
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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日 厦门市加快发展集成电路产业实施细则 第一章 总 则 第一条 根据《厦门市人民政府关于...[详细]
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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]
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