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4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

翻译自——semiwiki半导体在2019年下降了12%《世界半导体贸易统计》(WSTS)报告称，2019年全球半导体市场规模为4120亿美元，较2018年的4690亿美元下降了12.1%。降幅最大的是内存(主要是DRAM和Flash)，较一年前下降了三分之一。然而，根据国际货币基金组织(IMF)的数据，由于全球经济增速从2018年的3.6%放缓至2019年的2.9%，今年半导体总...[详细]

据报道，预计一季度的营业利润将同比下滑近96%，降至6000亿韩元的三星电子，目前的处境并不乐观，消费电子产品、芯片需求仍不理想，他们二季度的业绩也预计将承受更大的压力。对于二季度，目前已有多家机构预计三星电子将时隔近15年再次出现营业亏损。从外媒的报道来看，HiInvestment&Securities公司是预计三星电子在二季度将出现最多1.28万亿韩元的营业亏损;SK证券是预计...[详细]

2018年三星、台积电将量产7nm工艺，未来的5nm甚至3nm工艺也露出了曙光，预计在2020年之后开始量产。多年来业界一直在追求半导体工艺不断降低线宽，不过在FinFET晶体管技术发明人胡正明教授看来，线宽微缩总有极限，可以从其他方面推进集成电路发展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空间。胡正明是美国加州大学伯克利分校教授，IEEE院士、美国工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工艺...[详细]

　　被誉为台湾“半导体教父”“芯片大王”的台积电董事长张忠谋于今日股东会后退休，不再担任任何董事职位，离开为之奋斗30年的台积电。而张忠谋也已对其未来进行了部署。日后，台积电将执行双首长平行领导制，刘德音接任董事长，是公司最后的决策者；魏哲家担任总裁，领导和经营公司，向董事会报告。　　1931年，张忠谋出生于中国浙江宁波。1949年，18岁的张忠谋作为全校1000余名新生里唯一的中国人，进入美...[详细]

索尼今日宣布，将在到2020财年的这三年时间里，向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53.2亿美元）。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成，产能提高2-3成。2017财年，索尼的半导体业务销售收入同比增长10%，营业利润也加入了索尼的千万日元俱乐部，对整体业绩贡献良多。作为全球前六移动设备的供应商，2017财年由于移...[详细]

力晶集团4日展开企业架构调整，旗下钜晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司（简称力积电），并计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，在台湾争取重返资本市场。曾为台湾DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工五年获利500亿元的跌宕起伏。展望未来，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁表示，...[详细]

本文编译自electropages最近调查显示，俄罗斯军事装备中使用的英国组件引发了围绕供应链和最终用户协议的问题。回收的零件告诉我们关于俄罗斯军队的哪些信息，发现了哪些TTElectronics的零件，以及最终用户协议为何使追踪零件的去向变得困难？回收的零件告诉我们有关俄罗斯军队状况的哪些信息？冲突发生两个多月后，乌克兰继续坚守阵地，而绝大多数国家表示支持。但从工程...[详细]

WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

全球被动元件供应吃紧，产能满载和调高售价使得相关厂商的营收和毛利率均明显扩大。根据专业机构预估，2020年全球整体被动元件产值会比2017年增加22%，达286亿美元。 市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。其中网络通信会成长39%，达120亿美元；汽车成长31%，达46亿美元；特殊用途成长35%，达11亿美元；电力与工业控制用途会成长24...[详细]

世芯-KY(3661)为ASIC设计量产商，去(2017)年受惠日本与中国高速运算(HPC)订单畅旺，营收创近三年新高，且委托设计服务(NRE)营收占比提高，也使整体毛利率来到28.1%，全年EPS为5.08元，较前年由亏转盈。今年世芯-KY持续在HPC与AI业务上扩展，加入中国、日本、欧洲、北美等新客户，且比特币客户订单也十分畅旺，7纳米制程的案子可望在今年设计定案(tapeout)。...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建...[详细]

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。　　对需要更多芯片的行业来说是这无疑是个挫折。包括苹果公司和福特汽车在内的各类企业都抱怨无法满足客户对产品的需求，...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]