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电子网消息,青岛市崂山区人民政府、高通(中国)控股有限公司(以下简称“美国高通”)和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记,青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双方代表,孟市长...[详细]
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据工信部网站消息,今年以来,我国电子信息产业固定资产投资持续增长,成为工业投资较快的领域。1-11月,电子信息产业投资高速增长,投资结构出现新的变化。主要特点如下:一、投资增速创近年新高,新增固定资产较快增长。1-11月,电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资5245亿元,同比增长43.6%,比去年同期高28.5个百分点,比工业投资增速高20.9个百分点。其中11月份完成投资...[详细]
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移动混合信号IP领域的领导厂商Mixel®公司和高性能数字IP内核的领先提供商NorthwestLogic公司,联合推出整合的MIPI®IP的平台,该平台将Mixel公司的MIPID-PHY(物理层)和NorthwestLogic公司的MIPICSI-2和DSI控制器纳为一体。NorthwestLogic公司将在SoCIP2011研讨展览会上展示该MIPI综合技术...[详细]
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外媒点名博通可能转向联发科求亲,成为市场关注焦点,外资则看好联发科基本面持续好转,近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲,凯基投顾董事长朱晏民指出,博通大多专注于高阶手机晶片市场,联发科却专精于中低阶手机市场,两者属性并不相同,此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通,市场人士当时认为,一旦成局,将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权,...[详细]
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高效1,600W极坚固RF功率晶体管面向50VFM无线电广播应用埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管,用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。BLF189XRA采用业界标准的50V电源供电,输出功率超过1,600W(CW)。该晶体管具有同类最佳的工作功率效率(82%),这一“绿色”凭证有助于提供环保性能,并且...[详细]
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电子网消息,中芯国际公布,根据配售协议的条款及条件,公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份,占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元,而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]
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苹果iPhone8本周登场加上南京厂完工落成,晶圆龙头台积电(2330)双喜临门,今日股价、市值再创新高,盘中一度来到219.5元为还原权值最高价,市值再度刷新高记录来到5.69兆元,创上市柜公司最高市值历史纪录。苹果i8即将于美国时间12日发表,适逢苹果十周年,外界预测i8在外型及功能上将做出大突破,苹果本身也对新机寄予厚望,期待再掀10年前热潮,销售量能突破前高,连带相关供应链可望间接受...[详细]
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近日,格芯(Globalfoundries)要求欧盟竞争委员会调查台积电的反垄断行为,这个举动有些奇怪。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这是因为欧盟委员会的禁令只对欧盟地区有效力,而欧盟地区的营收仅占台积电总营收的7%。 如果欧盟竞争委员会的要求太苛刻,台积电可能会停止在欧洲的业务,而这对台积电并不重要。 如果欧盟竞争委员会要求台积电提供证据,台积...[详细]
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1月17日晚间,紫光国芯发布公告称,公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告,因个人原因,任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务,任志军先生辞去上述职务后,不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定,任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数,不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营,其辞...[详细]
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恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(InnovationDay)活动,活动上指出,目前半导体产业正面临改变,从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案,包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。多年来盛行于...[详细]
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目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举,加上业界不断研究取得成果,包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术,以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何,其能否降低成本依旧是决定性关键。据报导,微缩成本不断增加为全球供应链注入一股不确定性。资源不虞匮乏的大厂,预期会持续进展至少到7纳米。之后是否往以更细微制程迈进,则须视EUV、多重电子束(Multi-e-...[详细]
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美国国际贸易委员会(ITC)周一裁定,图形芯片制造商英伟达和其它一些公司侵犯了内存芯片制造商Rambus所持有的专利。美国国际贸易委员会已颁布禁令,禁止进口使用了侵权技术的芯片。美国国际贸易委员会表示,此次涉案企业包括了英伟达、惠普、华硕、PalitMultimedia、微星、EVGA、DiabloTek、映泰以及BFG科技等。上述公司的侵权产品,都将被禁止进口到美国市场。...[详细]
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安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)及CaliforniaMicroDevices(美国纳斯达克上市代号:CAMD)已宣布订立最终合并协议,据此,安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式,收购CaliforniaMicroDevices(CMD)。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4,500万美元...[详细]
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摘要:在DSP和FPGA为核心的无线扩频通信平台上增加液晶显示和触摸屏控制,从而能实现文字和图形信息的编辑和无线传送。用FPGA构造逻辑作为液晶显示控制器,不需要额外硬件资源。该产品集成化后体积小、便于携带、用途广泛。
关键词:液晶显示 无线通信 FPGA DSP
由DSP(数字信号处理)芯片和FPGA(现场可编程逻辑门阵列)为核心组...[详细]
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上海–2013年11月4日–近日,全球领先的连接解决方案供应商TEConnectivity(TE)公司宣布连续第三年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权解决方案(IPSolutions)事业部发布,根据一系列和独有专利相关的标准,评选出全球最以创新为核心的100家企业和机构。TEConnectivity董事长兼首席执行官Tom...[详细]