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厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为园区新...[详细]
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据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]
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随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]
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使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]
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市场研究机构ICInsights的最新报告估计，全球前五大半导体厂商将贡献2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64%；而2012年整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元少了6%。英特尔(Intel)最近才宣布削减2012年度资本支出，这是该公司第二次削减年度晶片业务资本支出；ICInsights估计其年度资本支出总额为112亿美元。而三星(Sam...[详细]
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美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018年2月27日）——今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nmFD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDXeMRAM优异的可靠性与多样性与eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微...[详细]
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近日，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收到其他许多神经元发来的信号...[详细]
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台积电进入后张忠谋时代，分析师认为，台积电未来2年产业领先地位稳固，且下半年旺季效应可期，股价有机会挑战新台币266元历史高价。在张忠谋退休倒数计时之际，外资连续7个交易日卖超台积电，累计卖超3万1942张，6月1日台积电收盘价224元，与1月创下的266元历史高价比较，还有42元的价差。华南投顾董事长储祥生说，外资今年合计卖超台股1764亿元，台积电是台股市值最大企业，无法避免成为外资「提...[详细]
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纪念摩尔定律50周年如果按照传统的定义，现在做开源硬件的公司很少。虽然，最近几年这个领域公司数量有所提升，且成立了OpenSourceHardwareAssociation（开源硬件协会）这样的组织，但它依然小众。你可能以为原因很简单，只有空想主义者才会开这样的公司。但事实并非如此。与之相反，他们都很有商业头脑，他们看到了电子技术的飞跃。原因...[详细]
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电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]
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在可再生能源发电领域，风力发电一直是行业的领跑者。借助自然界的风力推动涡轮机产生电能的发电方式不污染空气，可以称得上是一种清洁能源。和其它清洁能源相比，风电是目前应用最广的再生能源，在各国已经广泛投入了使用。虽然风力发电对改善能源结构、提高多种复合能源的利用率起到了关键作用，但风力发电，特别是大规模的风力发电一旦实现并网运行将会给传统电网带来很大影响。风电本身是一个间歇性不可控的能源，并...[详细]
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6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]
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A股冲高回落，上证指数一周下跌1.13%，创业板指下跌1.89%。机构调研热度与前周持平，沪深两市约90家公司披露调研记录。 上周百家机构扎堆调研的现象再现。3月12日，兆易创新(603986)周内接待了约100家机构投资者，为周内唯一一家调研机构数破百的公司。其中，千合资本、混沌投资、展博投资等明星私募云集。此外，先导智能、金科文化、晶盛机电也分别收获了50家以上规模的机构调研。...[详细]
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微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]
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夏普正在与上海广电集团（SVA）接触，就在当地合作生产液晶电视面板事宜进行谈判——针对2009年2月21日部分媒体的报道，夏普当天在回答《日经微器件》的询问时表示：“报道不是我们发布的内容。尚不存在报道中提到的事实”（夏普大阪公关室）。夏普此前已透露，为了提高今后的收益能力，正考虑在海外进行元器件的前工序制造关于液晶面板工厂的整合，夏普曾在2008年12月宣布，部分中小型面板由第六代...[详细]
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