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2018年1月26日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXPS32V234处...[详细]
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敏博(MemxPro)于ComputexTaipei2017台北国际计算机展中，以智能物联云世代储存应用大未来作为主题，展出年度重点新品U.2、M.2PCIeGen3x4企业级固态硬盘(SSD)、高达8TB大容量超薄型eMMC固态硬盘、SATA3工业用固态硬盘搭配3DNAND、DDR4-3200超低功耗高阶服务器与系统模块，以及强固型工业物联网内存解决方案。在企业级服务器与数据...[详细]
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AMD日前发布了2009年第一季度财报。报告显示，由于市场需求下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元，但与去年第四季度相比亏损进一步减少。 与此同时，AMD2009年第一季度营收为11.77亿美元，与上一季度的11.62亿美元基本持平，各项财务指标均好于华尔街的预期。路透财经调查显示，分析师此前预期AMD第一季度营收为9.838亿美元。AMD2009年第一季度的毛利率为4...[详细]
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]
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韩联社首尔11月30日电市场调查机构HIS本月30日发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球第二。同期，美国半导体巨头因特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据世界第一的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百...[详细]
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AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]
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电子网消息，中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，...[详细]
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CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(GeorgiaInstitu...[详细]
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电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]
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联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]
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公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]
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半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟1...[详细]
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EDA联盟(EDAConsortium，EDAC)的最新统计数据显示，EDA产业营收在09年第三季出现连续性的成长，结束了自1997年以来产业连续衰退最长的一段时期。 根据EDAC市场统计服务所提供之数据，09年第三季EDA产业营收总计近11.7亿美元，较09年第二季成长3.8%，不过与08年第三季比较的年成长率还是衰退了7.2%；而EDAC的四季移动平均值(four-quar...[详细]
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•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
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