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1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]

    将“中国声谷”园区建设成为国内最大、国际一流人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内最大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。　　“中国声谷”将完成千亿产值　　据介绍，“中国声谷...[详细]

10月5日消息，据国外媒体报道，网络设备公司思科已确定两名高管为其首席执行官（CEO）约翰·钱伯斯（JohnChambers）可能的继任人选，并扩大了这两名高管的职责范围。钱伯斯自1995年担任思科CEO，将思科从一家小企业发展成为年营收达数十亿美元的大公司。钱伯斯已表示，他将于未来两至四年内卸任。近年来，美国一些大公司，如媒体巨头迪斯尼(Disney)，为了实现新旧CEO的顺利过渡，...[详细]

昨日，欧盟发布了420亿欧元的芯片法案。现在，我们将其重要发布综合如下，让大家了解这个巨额法案的目标。以下为重要内容综合：欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国...[详细]

•第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国，2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]

本文编译自electropages最近调查显示，俄罗斯军事装备中使用的英国组件引发了围绕供应链和最终用户协议的问题。回收的零件告诉我们关于俄罗斯军队的哪些信息，发现了哪些TTElectronics的零件，以及最终用户协议为何使追踪零件的去向变得困难？回收的零件告诉我们有关俄罗斯军队状况的哪些信息？冲突发生两个多月后，乌克兰继续坚守阵地，而绝大多数国家表示支持。但从工程...[详细]

电子网消息，Verizon、高通和Inseego子公司NovatelWireless今日宣布，计划展开合作开发基于5G新空口（5GNR）Release15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验，目前3GPP正在制定这一全球5G标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现5G新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用，从而支持在2020年前实现全面的商用网络部署。三方计划最初专注于...[详细]

中芯国际近日公布了Q2季度财报。财报显示，中芯国际Q2季度营收为9.385亿美元，成长18.7%，而净利润达到1.38亿美元，同比大增640%，创下单季新高...8月6日，中芯国际发布了2020年Q2季度财报。财报显示，截至2020年6月30日止3个月，公司销售额为9.385亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；毛利为2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%；第二...[详细]

台积电今日透露，28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90％以上，将于2011年如期投入批量生产。台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab12晶圆厂，其成熟度在2009年第四季度还不到50％，如今业已超过90％，从而为量产铺平了道路。台积电解释说，半导体工艺越先进，初期的投产成熟度就越低，也就需要更多调整，比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎10...[详细]

   随着通信和多媒体技术的迅猛发展，对高速集成电路的要求不断提高，TH3001就是美国德州仪器公司为适就这种形势而生产的超高速运算放大器，它采用电流模技术制造，是一种电流负反馈运算放大器，它以其独特的性能赢得了电子工程师的极大关注。THS3001除了具有目前最高的转换速率外，还可使用±15V电源，其输出信号幅度可达±12V，它的推出为电子工程为员提供了极大方便。    THS3001具...[详细]

受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响，两岸科技产业链在断料危机意识形成下，已开始自动自发回补库存的动作，让台系IC设计公司第2季订单能见度瞬间晴空万里，加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持，客户急单、短单不断的情形，更让台系IC设计业者第2季表现完全没有败象。不过，面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象，不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力...[详细]

10日早间，瑞丰光电（下称“公司”）披露了2017年年度报告，公司去年实现营业总收入15.83亿元，较上年同期增长34.28%；营业利润1.58亿元，较上年同期增长257.61%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，较上年同期增长168.35%；每股收益0.5270元。▲主要会计数据和财务指标按产品分类看营收构成，可分为照明LED、背光源LED、其它LED及其它产品。其中，...[详细]

据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（约2768亿元人民币），再创新高。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望公布最新的资本支出计划。据了解，法人透露，台积电日前在美国加州举办投资者活动时，释出在台湾地区持续扩充先...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

据国外媒体报道，英特尔今天证实，该公司将于明年1月5日在国际消费电子展(CES)上发布下一代SandyBridge芯片。　　英特尔副总裁兼PC客户集团总经理默里·艾登(MoolyEden)表示，本次发布会将在拉斯维加斯Venetion酒店举行，并将邀请神秘嘉宾到场。英特尔在声明中说：“(本次发布会)将展示全球最快的处理器。”该产品将整合英特尔许多新技术，并将提升图形处理能力。　　S...[详细]