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中芯国际、华力微、长江存储今年将纷纷启动进入1x纳米以下制程技术的深水区，中芯国际明年上半14纳米FinFET将风险试产，并推进7纳米研发进程；上海华力Fab6未来也将成为14纳米量产重要基地；长江存储今年首颗大陆自主研发快闪存储器芯片也将迈入量产，未来数月将进入密集装机期。 据外媒报导，中芯国际已经订购了一台EUV设备，首台EUV设备购自ASML，价值近1.2亿美元。EUV是当前半导体产业...[详细]
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8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]
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DDR4 站稳市场利基，法人预期，连接器厂优群 (3217)去年每股税后盈余近3元，至少是挂牌次高、甚至挑战新高成绩，现金股利也有机会同步刷新纪录，经营团队也将扩大在TypeC与车用领域的布局，今年在指标性客户可望有所斩获，全年营运可望有两位数成长，每股获利也将再创挂牌后新高。优群近年已成功转型为连接器厂，主力核心产品多属量大但需高度自动化的精密产品，如DDR 系列即为其中代表，尤以近年升级...[详细]
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3月春暖花开日，一年“两会”（electronicaChina＆productronicaChina）到来时。在电子制造盛会大幕将要拉开之际，e星球重磅发布以下六大关键词。关键词1未来汽车虽然2018年对于汽车行业来说不是那么的美好，但是随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化依旧是汽车技术的未来发展方向。5G、AI等技术的...[详细]
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市场研究机构SemicastResearch的最新报告指出，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SemicastResearch指出，收购了飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)的恩智浦是在...[详细]
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晶圆厂设备供应商SEMI称，预计2012年全世界范围的遮光膜市场份额将达到33.5亿美元，比去年增长7%。今年遮光膜市场将是连续增长的第三年，并将再创新高。行业组织希望该市场明年将继续增长4个百分点。半导体领域的遮光膜市场的成长少不了先进的特征尺寸技术（小于65nm）和亚太地区制造能力增长的推动。台湾超过日本成为最大的遮光膜区域市场，并预计将继续保持领先地位。SEMI...[详细]
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由德国哥廷根大学领导的一个国际研究团队在最新一期《自然》杂志上发表论文称，他们在对天然双层石墨烯开展的高精度研究中，发现了新奇的量子效应，并从理论上对其进行了解释。这一系统制备简单，为载荷子和不同相之间的相互作用提供了新见解，有助于理解所涉及的过程，促进量子计算机的发展。2004年，两位英国科学家用一种非常简单的实验方法从石墨中剥离出石墨片，并借助特殊胶带得到仅由一层碳原子构成的石墨烯...[详细]
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IT之家11月6日消息知情人士表示，高通将在价格和反垄断方面抵制博通收购。稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。据熟悉情况的人士此前透露，高通准备回击Broadcom（博通）的收购提议，认为Broadcom的报价低估了公司的价值。消息人士称高通将从两方面来拒绝博通的收购，首...[详细]
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由于NVIDIAGPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习，近年跃升为AI芯片领头羊，气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD)，但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升，重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔，以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx)，恐将力阻NVIDIA独大之路，加上Go...[详细]
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2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合...[详细]
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英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]
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8月6日消息据国外彭博社透露，美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务，而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。有数据显示，中国自2013年以来已经花费了超过60亿美元收购美国半导体企业，而这些已经成为了我国本土芯片供应链的一部分。而本次美国芯片厂商Marvell考虑出售其无线芯片业务，报价则在10亿美元(约62亿人民币)。两个潜在的买家都来自中国，一个是...[详细]
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彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%；当月出货额则是为1,440.45亿...[详细]
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