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亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]
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电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]
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本报记者周慧实习生张建林北京报道高考结束后，下一道考题就是该如何选择专业。2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示，大数据和人工智能成为增长最多的热门专业，集成电路产业相关的专业也稍有增加。中兴事件以后，加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的白皮书提到，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。在此背景下，集成电...[详细]
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有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口，半导体业者持续扩充先进制程投资，当月半导体设备进口17.5亿美元，年增率16.5%为历年单月第3高。大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”...[详细]
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Allegro公司的8位串行输入DMOS功率驱动器A6595KA和A6595KLW集8位CMOS移位寄存器和数据锁存、控制电路及DMOS功率驱动器输出于一身。
这种器件的串行数据输入、CMOS移位寄存器和锁存特性使其能直接连接微处理器基系统。串行数据输入率高达5MHz。CMOS串行数据输出可以级联连接以增加驱动线。A6595DMOS漏极开路输出可吸入高达750mA...[详细]
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一个国际物理学家团队使用高精度技术完成了至今对质子磁矩的最精确测量。研究报告发表在《科学》期刊上。最新的测量值是2.79284734462±0.00000000082核磁子。磁矩是质子的基本属性之一，是理解原子结构的关键。科学家利用了双陷阱方法完成了这一前所未有的测量。论文第二作者表示要利用这项技术应用于测量反质子的磁矩，以了解为什么今天的宇宙没有反物质。 ...[详细]
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编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
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否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。 据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。 台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]
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商务部长吉娜·雷蒙多和拜登7月12日消息，消息人士称，拜登政府的三名高级官员将于周三向参议员介绍全球创新和技术竞赛和520亿美元（约合人民币3300亿）美国芯片法案。其中，商务部长吉娜·雷蒙多表示，芯片法案“必须现在通过”。据悉，商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯将于美国东部时间周三下午4点参加机密的全体参议员简报会，推进3300亿元芯片...[详细]
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12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]
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微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，...[详细]
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南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？ SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]
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“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日，外媒一篇报道中，阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotelydisable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。ASML不装了为了让中国不能获取先进光刻机和芯片，美国绞尽了脑汁。而这一次，他们又把目光锁定在台积电厂房内的光刻机和产线。据外媒援引四位消息人士透露，鉴于中国台湾在全球先进芯片生...[详细]
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据中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉，6月21日，中国台湾联发科公司（MediaTekInc.ofTaiwan）、联发科美国公司（MediaTekUSAInc.ofSanJose,California）向美国ITC提出337立案调查申请，指控10家企业对美出口、在美进口和在美销售的该产...[详细]
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硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]
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