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韩联社首尔4月26日电LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。　　具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3纳米制程。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传台积电3纳米制程拟转美国设厂。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。这也间接印证台积...[详细]

2016年10月19日IPC国际电子工业联接协会，发布ESD(静电释放)认证课程，课程面向电子装配培训师和操作员。该课程及认证将在IPC学习管理系统IPCEDGE上完成。IPC联合EOS/ESD协会，共同开发出一系列标准化的电子行业ESD培训及认证课程，为培训师和操作员提供静电防护及最佳实践经验。在线参加ESD培训并通过考试，即可获得ESD认证，课程分两个级别培训师（CETs）和操作员...[详细]

3月31日晚间，大唐电信(15.76,0.16,1.03%)(600198)发布对外投资公告及收购公告。为提升公司集成电路产业竞争力，2014年1月公司审议通过《关于公司集成电路产业整合方案的议案》，公司在北京设立全资子公司作为公司集成电路设计产业发展平台。2014年2月25日，新公司大唐半导体设计有限公司完成工商设立登记。2014年3月27日，公司以持有的大唐微电子95%股权，...[详细]

　　新浪科技讯北京时间9月14日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔全球投资部门“英特尔投资”(IntelCapital)周二宣布，最近在美国进行了四笔投资，规模超过3000万美元。　　获得投资的这四家公司分别为Moab通用自动化智能技术供应商AdaptiveComputing、IC结构设计软件开发商Ciranova、云计算基础设施及服务供应商Joyent，以及能源软件及服务供应商Nexa...[详细]

据上证资讯报道，据电子行业媒体报道，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示，中国2017年芯片进口额约2600亿美元，存储芯片进口额接近800亿美元，而国产化率几乎为0。信达证券认为，随着大数据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。...[详细]

近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]

    eeworld网北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长...[详细]

本报讯据美国物理学家组织网8月9日报道，俄亥俄州立大学科学家演示了世界上第一个塑料计算机存储设备，该设备利用电子自旋来读写数据，能以更小的空间存储更多数据，处理程序更快而且更加节能。这种磁性聚合物半导体，是第一个能在室温下运行的有机基磁体。在最新一期《自然材料》杂志上，科研人员详述了如何用今天的主流计算机工业技术来制造这种塑料电子自旋器件。该器件是一片深蓝色的有机材料磁体，被铁...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]

电子网消息，1月31日，钜芯集成公布了2017年业绩快报，经初步核算，公司预计2017年实现营收9100万元，同比增长0.83%，净利润为1400.38万元，同比增长23.24%。钜芯集成表示，公司2017年净利润实现同比增长，主要系报告年度公司2.4G无线射频芯片产品在本年度盈利能力的提升。具体是本年度公司调整了该系列产品结构，削减了低毛利产品销售比例，加大了新产品销售、技术服务等毛利率水平...[详细]

半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7奈米节点制程，但大多数设计其实还停留在28奈米或更旧的节点。就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极追求微缩至7奈米制程节点，但大多数的设计仍停留在28奈米或更旧的节点。笔者曾在2014年的一篇文章中(参考阅读)指出，摩尔定律(Moore'sLaw)的最后一个节点已经确认，就是28奈米；那篇文章写...[详细]

不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Caviu...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]