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ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

　日韩企业近段时间宣布在大陆投资液晶面板产业，让台湾地区企业备感压力。针对台湾地区是否放宽面板等赴陆投资的限制，台湾经济主管部门负责人施颜祥日前表示，各方将在年底前协商，敲定政策方向。台湾面板企业纷纷对此消息表示欢迎，并呼吁政策早日放宽。　　今年以来，大陆积极布局面板产业，仅一个月时间，就敲定京东方、夏普熊猫、LG、龙飞光电、龙腾光电等多条高世代液晶面板生产线，这些项目中出现了日韩面板...[详细]

电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。   点评:   国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

浓眉大眼，软侬的台式普通话，来自宝岛台湾的小伙子吴政道和黄建斌热情接待了记者一行。他们已记不清这是春节后接待的第几拨访客了。作为正崴集团在徐率先落地试产的金属粉末喷出项目部负责人，他们不仅时刻忙碌在生产一线，和技术人工人探研生产工艺和流程，还一直热情充当着项目发言人和解说员。对他们来说，越多人了解正崴集团在徐项目，对他们越有利，订单的增加，对项目部和落地工人来说，是双赢。去年下半年...[详细]

2018年6月28日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu®Server4面向用户开放。ZeBuServer4基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构而开发，硬件仿真性能是竞品解决方案的两倍，能够...[详细]

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

意法半导体公布2022年第一季度财报• 第一季度净营收35.5亿美元;毛利率46.7%；营业利润率24.7%;净利润7.47亿美元• 在扣除8.4亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1)为8,200万美元• 业务展望（中位数）：第二季度净营收37.5亿美元；毛利率46.0%2022年5月5日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(S...[详细]

当地时间8月23日，美国芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的第二季度财报。报告显示，受人工智能芯片需求旺盛的影响，公司二季度净利润达到创纪录的67亿美元，同比暴增422%；收入也同比激增171%至135亿美元；毛利率较去年同期增长超过25个百分点，达到71.2%。英伟达当天盘后股价飙升近10%，市值逼近1.2万亿美元。该公司今年以来股价累计涨幅超过222%，市盈率高达245倍。　　第二财季收...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

奥巴马访英特尔推美国就业和创新美国总统巴拉克-奥巴马上周末访问了英特尔公司在俄勒冈州的一个生产和研发基地(FabD1D)。奥巴马和英特尔公司的管理层讨论了如何保持美国半导体高科技在全球的领先地位以及美国制造业的发展前景、教育改革和科技创新等一系列对美国经济和出口有重大影响的问题。与此同时，英特尔总裁保罗-欧德宁宣布公司计划在2013年以前耗资50亿美元在亚利桑那州新建一座全...[详细]