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“把阿尔法狗装进手机里”,可能只需要一步:设计出适用人工智能(AI)的独特芯片。从2017年开始,我国正在掀起一股前所未有的AI芯片创业热潮,“智能芯”,正在成为我国抢占智能时代的新引擎。 “智能芯”:加速智能时代的发动机 芯片是人工智能的发动机。“无芯片,不AI。”清华大学微电子所所长魏少军说,芯片是实现人工智能的当然载体,无论是CPU、GPU还是其它的芯片平台,都离不...[详细]
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台积电顾及客户疑虑,在考虑客户信任优先前提下,将南科14B厂(Fab14B)因光阻剂瑕疵而报废晶圆几乎全数重做,也使得报废晶圆扩大近十万片,虽然客户订单将全数在下季补回,不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解,目前在南科14B厂的月产能为十万片,主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程,包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户,其中辉达的投片量超过上万片,因此台积电...[详细]
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联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞,未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务,联发科在展讯强力攻势下,如今又杀出高通夹击,联发科大陆手机芯片市场腹背受敌,未来市占率消长,恐将牵动晶圆代工和封测业版图,其中,高通阵营台积电和日月光可望受惠,而联发科阵营联电和硅品恐受影响。半导体业者指出,联发科董事长蔡明介原本打算将徐至强转调到新事业发展,...[详细]
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据外媒eetimes报道,台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说,台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来,代工厂正在评估CFET等工艺技术,以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍,CFET是一个选择,且目前还处于研发阶段,所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示,他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]
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联发科在手机芯片市场遭逢高通(Qualcomm)、展讯夹击,跌出IC设计前三大,未来挑战还很艰巨,大力推展大陆物联网(IoT)芯片市场,在共用单车芯片平台又“冤家路窄”遭逢劲敌华为。华为目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作,欲全面拿下大陆单车物联网芯片市场。 共用单车平台ofo宣布,将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备,来接入电信网络。传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释...[详细]
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中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀,双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表,找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到,又重创了对方哪些产业。中美贸易战在8月下旬进入白热化阶段,价值160亿美元的第二波贸易战大军在8月23日展开捉对撕杀。这第二波贸易战大军,到底美国的攻击火力比较有效,还是中国的攻击火力比较有效?发现一:中美各自出手,中国比美...[详细]
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经济学人杂志报导,欧洲晶片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力,但靠着科技能力增强,即将针对“物联网”及“超低耗电”两项晶片制造领域展开反攻。欧洲晶片业者在1990年代时,晶片生产额占全球15%以上,但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆晶片等大宗晶片主要是在亚洲及美国生产,因为设立晶圆厂的成本太高。但随着个人电脑与伺服器用晶片的主流地位,逐渐被智慧手机、平板电脑、感...[详细]
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如何在目前经济局势普遍不明朗的形势中突破困局,走出一条适合自身发展的道路?如何在电子信息产业发展的大潮中站稳脚跟,获得长久的发展?如何在竞争日趋激烈的市场环境中赢得更加广阔的发展空间?如何在转型与升级中获取更加持久的发展动力?俗话说,思路决定出路。“作为一家企业的领路人,要想使企业获得持续的发展,就必须要有前瞻性的眼光和与时俱进的发展思路。”针对上述问题,即将召开的第二届中国电子行业中小企业...[详细]
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摘要:FSTD16450是Fairchild公司最新推出的电平移位式总线开关集成电路。它功能强大,使用灵活,而且阻抗很低。可以配置成4位、5位、10位和20位总线开关,且与高速CMOS和TTL电平兼容。文中介绍了它的基本特点、引脚功能、主要参数和应用方法。
关键词:开关总线接口控制FSTD16450
1基本特点
FSTD16450是Fairc...[详细]
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近两年来,“互联网+”成为大部分实体行业转型的关键词。在“互联网+”的风口之下,看似比较冷门的B2B电商也在悄然发力。并且由于现阶段的B2B电商是一个切蛋糕的过程,谁先用这把刀,谁就可能在一个具体市场中获得更大市场份额。电子元件分销行业不少企业似乎也是看准了这一点,已经开始悄然布局,这里面世强元件电商就是一个典型的代表。电子元件B2B电商的春天来了在电子元件行业,由于全球经济环境与行业发...[详细]
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近日,阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示,阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计,该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发,未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。阿里达摩院研究员骄旸介绍,CPU、GPU作为通用计算芯片,为处理线程逻辑和图形而设计,处理AI计算问题时功耗...[详细]
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日前,有媒体报道,为防止技术泄露以及限制中国大陆厂商招募相关技术人员,美光在台湾透过司法途径对前瑞晶和华亚科(先后被美光收购)员工展开大规模诉讼,并限制相关人员出境。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 报道还指出,在美光提出并购华亚科全数股权后,前后已有近200位员工跳槽至大陆的合肥长鑫、紫光集团和福建晋华等公司。 市场更是传出,由晋华出资设在联电南科厂的试产线也因...[详细]
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意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能,采用引脚数量很少的封装,适合众多的消费电子、工...[详细]
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根据周四提交的一份监管文件,芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件,AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片,用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的,从那...[详细]
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4月22日,闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示,2023年,闻泰科技实现营业收入612.13亿元,同比增长5.40%;归母净利润为11.81亿元,同比下降19.00%。2024年第一季度,公司实现营业收入162.5亿元,同比增长13%;归属于上市公司股东的净利润1.4亿元,同比下降69%。对于业绩波动的主要原因,公司解释半导体业务受到宏观经济和半导体处于下行周期的影...[详细]