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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

近日，e络盟（前身为派睿电子）宣布，element14网络社区——专为全球电子信息技术工程师，及电子工程类学生而设的网络社区——在北京清华大学和北京交通大学开展为期了4天的“element14校园行暨研讨会”活动。e络盟盛情邀请近万名电子工程类师生参与其中，分享最新电子行业资讯，探讨主流发展趋势，让身处校园有志成为电子工程师的学生们走在行业前沿。e络盟是业界首个融合电子商务与在线社区、服...[详细]

摘要：介绍了利用现场可编程逻辑门阵列FPGA实现直接数字频率合成（DDS）的原理、电路结构和优化方法。重点介绍了DDS技术在FPGA中的实现方法，给出了采用ALTERA公司的ACEX系列FPGA芯片EP1K30TC进行直接数字频率合成的VHDL源程序。 关键词：直接数字频率合成（DDS）；现场可编程逻辑门阵列（FPGA）；EP1K30TC-144 直接数字频率合成（ＤｉｒｅｃｔＤｉｇｉｔ...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

践行多元化、平等与包容性（DE&I）的企业文化中国上海——2023年8月24日——恩智浦半导体近日宣布在中国、美国、印度和墨西哥荣获2023-2024年度“卓越职场®️”（GreatPlacetoWork®️，简称GPTW）认证。该认证旨在通过员工对其工作经历的反馈和评价，评选出能够为员工提供出色职场体验的雇主。在中国，高达94%参与调研的员工认为恩智浦是一个理想的工...[详细]

高通（Qualcomm）在24日于中国北京所举行的人工智能（AI）应用论坛上，总裁CristianoAmon表示，在当前全球智能型手机市场由功能型手机转换到智能型手机的过程已经逐渐完成的情况下，未来5季的技术进步将会带来一个全新不一样的市场状态。而为了因应这样应用跳耀式的前进过程，高通不断将各项新的公营应用加注到当前的产品上，使消费者开始逐步体验新通讯时代的到来。而且也将会在中国...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

　　市调机构ICInsights11日发表GlobalWaferCapacity2010-2011研究报告指出，台湾很大机会于2011年中过日本成为全球最大的ICWafer产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾不再是Fabless公司的第二选择，甚至变成了唯一选...[详细]

2018年5月8日晚间消息，紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》，决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]

半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]

如果说，中国的半导体投资并购热是一种潮流，也是一种趋势的话，那么这家并购半导体企业被否的上市公司，放出的大招，应该是行业里绝无仅有了！　　谁是张蜀平　　张蜀平，男，1957年出生，中国国籍，重庆梁平人，无永久境外居留权，硕士学历，先后任职于中国电科44所、国防科工委科技部电子局元器件处处长、总装备部电信部电子局副师参谋、总装备部元器件合同管理办公室主任、军用电子元器件配套服务中心主任...[详细]

电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]