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相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTIAsia高层正在与主流媒体交流电...[详细]
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台湾成为大陆许多半导体厂的技术来源，早就是不争的事实，其中很重要的原因，是各国对于中国崛起忌惮三分，美、日、韩等先进国都对技术外流至中国非常敏感，因此也产生各种防堵措施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 最明显的例子，就是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。根据统计，在中国大举宣布收购海外半导体企业的一五年，总计提出海外半导体并购金额高达430亿美元;但最后实际交...[详细]
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关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任的诉讼仍然继续。2014年9月29日，纽必堡讯——英飞凌科技股份公司已与奇梦达股份公司破产管理人达成庭外和解，通过支付约1.35亿欧元和解金，解决所有争议——但尚待判决的关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任（“差价责任”）的诉讼除外。此外，英飞凌将以1.25亿欧元收购奇梦达股份公司的所有专利。现在达成的和解结束了英飞凌与奇梦达破...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]
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早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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日月光（2311）、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成，透露业者看淡明年景气走势。矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。封测业看淡明年景气此外，矽格稍早公布明年资本支出为1...[详细]
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2014年3月7日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份PCB行业的销售量和订单量均低于去年同期水平，订单出货比持续改善达到0.95，仍低于均衡值。新年伊始销售缓慢2014年1月份北美地区PCB行业的总出货量与去年同期相比下降了7.5%，订单量同比下降3.7%。与2013年12月份相比，1月份的销售...[详细]
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中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65纳米与40纳米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充3倍达4.5万片。武汉新芯于2006年4月注册成立。2008年9月正式投产，后来由中芯代管，然传出多家国际晶片大厂有意买下，为保住自有晶圆厂，在2010年10月底由东湖...[详细]
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大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]
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中国高科技龙头企业之一的中兴通信，因为涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，遭到了美国的定点打击。这是中美贸易战的一个小回合，但是，中兴居然没有还手之力，公司突然全线陷入了溃败边缘。原因是，中兴依然“缺芯少魂”，核心技术，依然依赖美国。单芯片Transceiver方案提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。美国...[详细]
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那些流向中国的固废 固废和洋垃圾不是一回事，电子垃圾入境问题依然无解 离中关村不到3公里的北京后八家村，是北京废品的集散地。虽然村子本身已经被拆迁，但废品货场依然忙碌。 业内人士称，《固体废物进口管理办法》(下称《管理办法》)去年8月实施后，固废物的进口来源受到限制，总量有所减少。为了收取原料，现在已经有物资再生公司在后八家村蹲点收“料”。 虽然目前进口固废在全国...[详细]
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SpringSoft今天宣布，芯原股份有限公司(以下简称芯原)选用Verdi™自动化侦错系统作为标准的侦错平台。屡获嘉奖的Verdi软件现已全面部署至芯原全球研发部门，作为设计调试的参考流程，大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片(SoC)功能验证。 芯原已经将Verdi平台整合到该公司通过量产证明的验证流程，并适用于绝大部份的数字设计项目。芯原负责功能验证的设计...[详细]
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汽车制造商、新创公司、科技巨擎都在竞逐自动驾驶车市场，希望成为第一个称霸自驾车市场的佼佼者，英特尔(Intel)委托研究机构针对自动驾驶车的前瞻报告指出，企业若对自动驾驶技术毫无准备，就会面临被市场淘汰的风险。 TheVerge报导，英特尔委托StrategyAnalytics针对自动驾驶车市场的研究报告指出，2035年自动驾驶车市场规模达8,000亿美元，到2050年会增加到7兆美元，...[详细]
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美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。 RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一...[详细]
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023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
