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摘要：LT1719是LinearTechnology公司采用最优化工艺生产的高速双电源比较器。它采用轨对轨输出方式，响应时间只有4.5ns。可用于输入信号缓慢变化的应用场合，并可与TTL和CMOS信号直接接口。文章介绍了LT1719的主要特点、引脚功能、工作原理和典型应用。最后给出了由LT1719组成的振荡电路。
关键词：比较器轨对轨电压隔离...[详细]
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7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物...[详细]
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蓝牙网状网路方案是智慧家庭、照明、beacon和资产追踪应用的理想选择，有助于扩展工业及智慧家庭市场…为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)推出支持最新蓝牙(Bluetooth)网状规范的全套软件和硬件。最新的蓝牙Mesh解决方案包括开发工具、软件协定堆叠和支持SiliconLabs无线系统单晶片(SoC)设...[详细]
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美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]
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2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年...[详细]
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2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsenseNV签署股权收购协议，未来ICsenseNV将成为TDK-Micronas的全资子公司。此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。TDK-Mi...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月14日凌晨消息，日本半导体和平板显示设备生产商东京电子株式会社(TokyoElectron)周一宣布，已同意以2.53亿美元现金收购美国芯片设备制造商FSIInternationalInc(NASDAQ：FSII)，以为其芯片制造能力增加一项关键技术。 此项交易价值每股6.20美元，较FSI上周五收盘价4.04美元溢价53%。 东京电子表示，作为一家...[详细]
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运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]
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近日Forbes撰文者指出，尽管智能型手机芯片市场未来可能掀起价格战，但Intel(英特尔)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。 过去几10年间，Intel在芯片市场的地位无人可比，尽管AMD想挑战Intel的地位，但目前仍未见显著成效。然随时间流逝，市场也出现剧烈变化。自从Apple(苹果)于2007年夏天推出智能型手机iPhone后，许多创新的想法如雪崩般降临在行动运算世界...[详细]
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国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]
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今日，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂召开。 国家科学技术奖励每年评审一次，包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即大家习惯说的“国家三大奖”。此外，还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖，以及分量最重的国家最高科学技术奖。按照规定，从2017年起，每年三大奖的授奖总数将不超过300项。 最新公布的获奖名...[详细]
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探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]
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在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]
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英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。 2009年3月，英特尔公司宣布同台积电达成协议，双方在技术平台、知识产权以及系统级单芯片方面进行合作。根据协议，英特尔将拿出Atom处理器核与台积电的技术平台进行整合，双方合作生产...[详细]
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据国外媒体报道，飞利浦电子8日宣布，经过股东一致同意，弗朗斯·范豪敦(FransvanHouten)将成为公司下一任总裁兼CEO。据悉，2006年9月前，范豪敦一直是飞利浦电子管理委员会成员。2006年8月31日飞利浦宣布公司半导体业务将成为一个独立运营的公司之后，范豪敦辞去了飞利浦董事会成员和飞利浦半导体CEO的职位，而转任为新独立的半导体公司总裁兼CEO。200...[详细]
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