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2月28日，扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；...[详细]
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通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]
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2017年12月5日杭州经信委发布了“《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》（征求意见稿）”，公开征求各有关单位意见。 为了让大家更全面了解杭州的集成电路产业发展现状，下面笔者就为大家梳理一下。也许你在阅读后会明白杭州为何如此大手笔。 套话不多说，直接上干货。 一、IC设计业：一支独秀 杭州是七个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取...[详细]
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远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]
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2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。 今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
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eeworld网报道：从2017年CES与MWC展上，自动驾驶车抢尽各个消费性电子商品锋头，就能嗅出自驾车已成为科技产业的主战场。早已对车用市场虎视眈眈的半导体业者，其脚步更是一刻都未停歇，Intel再度迈出并购步伐，以150亿美元收购计算机视觉芯片开发商Mobileye，而NVIDIA也不甘示弱，随即发布将与Bosch一同打造人工智能系统。传统车辆产业链的解构...[详细]
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联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]
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摘要：在对G.726语音编解码标准分析的基础上给出了基于FPGA的DSP的设计流程，利用MATLAB/Simulink、DSPBuiler和SOPCBuilder工具设计了G.726语音编解码器，通过仿真实验验证了所设计的编解码器模型的正确性，实现了编解码器在SoPC系统中的综合。
关键词：ADPCMMATLAB/SimulinkDSPBuilderFPGASoPC
G.72...[详细]
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SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]
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据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现最佳，将季成长一成。以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。据IEK...[详细]
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在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]
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再过几天，2017就真的要过去了，或许是因为憋了一年，芯片厂商们相继在年底搞事情。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了...[详细]
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ISSI11日宣布，武岳峰基金将收购报价提高至每股21美元，6月19日将召开特别股东会议审议此次收购，ISSI表示不再采纳Cypress的收购。...[详细]
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美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]
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科学家与工程师们可以解决这世上大多数的问题，前提是只要企业的管理阶层、公司政策以及政府监管机构肯让他们去做──以上是在美国德州举行的NIWeek2010活动期间一场热烈进行之业界高阶主管座谈会上的共识。 “像是墨西哥湾BP石油漏油事件、丰田(Toyota)汽车召回事件，甚至是苹果的(Apple)天线门事件，工程师们的意见都获得了管理高层的采纳、也取得了能够妥善解决问题的机会。”美国...[详细]
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