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第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]
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紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]
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摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]
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中科大日前发布消息，该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。 每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势，材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系，复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色...[详细]
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据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]
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去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]
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半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]
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近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]
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使具备OPENACCESS相容性的IC版图流程臻于完备2011年3月14日台湾新竹—专业IC设计软体全球供应商SpringSoft今天宣布，最新版Laker™先进设计平台(AdvancedDesignPlatform，ADP)设计输入工具开始支持OpenAccess(OA)，并以OpenAccess(OA)标准为基础提供完整的一贯式定制IC版图流程。这个最新版软体也包括许多...[详细]
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ST将举办首届与设计公司的虚拟圆桌会议。我们与ST合作伙伴计划的一位成员Synapse进行了讨论。自2016年以来，该活动将客户、爱好者和行业领袖聚集在一起，让创新和专业知识更容易接洽。正是在这样的活动中，我们于2017年首次启动了ST合作伙伴计划。因此，即将到来的圆桌会议具有高度的象征意义。这是对ST开发者大会所代表的一种庆祝，也是对合作伙伴计划取得进展的一种见证。Synapse...[详细]
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意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]
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戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]
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就单个物体来说，显示面板是人类每天眼睛看的时间最长的物体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 回忆一下，你今天花了多长时间看手机?花了多长时间盯着电脑屏幕?一个办公室的白领，白天上班八小时，下班时间两小时看手机是很正常的，一天就有10个小时花在这上面了。 比你看老婆孩子的时间还长。 众所周知，缺芯少屏一直是中国电子信息产业面临的两大核心问题，可见屏幕的重要性。 ...[详细]
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罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]
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Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]
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