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意法半导体27日公布财报，2009年实现收入85.1亿美元，净利润亏损11.31亿美元，每股亏损1.29美元。 2009年全年毛利率为30.9%，低于2008年财报的36.2%，原因是产能利用率低，运营效率大幅下降。闲置产能支出将2009年全年毛利率拉低大约4个百分点。 意法半导体去年第四季度收入25.83亿美元，收入环比增长13.6%；亏损收窄到7000万美元，每股亏损0.08美...[详细]
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摘要：针对Protel99SE的数字电路模型不适用于脉冲电路仿真的缺陷，通过实例论述了用创建子电路模型和创建层次式模块电路来实现脉冲电路的仿真测试。
关键词：电子设计自动化Protel99SE仿真子电路层次式电路
Protel设计系统作为电子设计自动化(EDA)软件中的佼佼者，一直受到广泛的欢迎。Protel99SE是Protel公司2000年推出的最新版本，内部集成了功能强大的模...[详细]
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随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]
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近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。但，对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比“市长”需要先进数字工艺，“市场”更需要模拟和功率的技术与产能。一、模拟晶圆生产线产能需求旺盛，国内现有产能严重不...[详细]
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摘要：提出了基于欧氏算法和频谱分析相结合的RS码硬件编译码方法；利用FPGA芯片实现了GF（28）上最高速率为50Mbps、最大延时为640ns的流式译码方案，满足了高速率的RS编译码需求。
关键词：RS码FPGA伴随式关键方程IDFT
差错控制编码技术对改善误码率、提高通信的可靠性具重要作用。RS码既可以纠正随机错误，又可以纠正突发错误，具有很强的纠错能力，在通信系统中应用广泛...[详细]
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ARM与Cadence实现行业里程碑，成功流片了20纳米ARMCortex-A15MPCore处理器【加州圣荷塞与英国剑桥，2011年10月18日】—ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布成功流片了业界首款基于ARMCortexTM-A15MPCoreTM处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Caden...[详细]
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存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]
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近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。 产业保持高景气趋势 VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。 而根据SEMI预计,全...[详细]
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2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力...[详细]
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意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]
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日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]
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“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]
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参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]
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X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]
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2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]
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