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2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等...[详细]
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电子网消息，近日，由中国电子企业协会主办的以“科技新生态·智汇新宜昌”为主题的2017（第七届）中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”。作为中国集成电路产业的主力军，华...[详细]
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电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]
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全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]
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毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一，因为即使在恶劣的环境条件下，它也能够以高精度的距离，角度和速度精度检测从几厘米到几百米的物体。典型的雷达传感器包括雷达芯片组以及其他电子组件，例如电源管理电路，闪存和组装在PCB上的外围接口器件。发送和接收天线也通常在PCB上实现，但是要实现高天线性能，需要使用高频基板材料，例如Rogers的RO3003，这会增加PCB的成本和复杂性。此外，天...[详细]
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来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学场...[详细]
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6月13日消息，Intel4制造工艺只在代号MeteorLake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel3，已经如期大规模量产，首发用于代号SierraForest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号GraniteRapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)...[详细]
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奈米线(nanowire)处理器号称可比传统半导体元件，在每平方英寸的面积上搭载更多的运算与逻辑能力；最近美国哈佛大学(HarvardUniversity)就与非营利机构MitreCorp合作，示范矽锗(silicon-germanium)奈米线阵列的基本运算逻辑单元(ALU)功能性。该奈米线阵列也据说是全球第一款可程式化奈米处理器。开发上述超微小奈米电路的，是由哈佛大学教授Ch...[详细]
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据iSuppli公司，西部数据在2010年第一季度硬盘出货量最多，季度出货量首次超过希捷，结束了长期屈居第二的局面。 第一季度西部数据硬盘出货量为5110万个，比2009年第四季度的4950万增长3.2%。希捷2010年第一季度硬盘出货量为5030万个，比去年同期增长0.8%。 iSuppli公司的数据显示，虽然西部数据在出货量方面终于结束了对手长期处于首位的局面，但希捷在销售收...[详细]
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北京时间5月27日早间消息，半导体厂商飞思卡尔周四在纽交所启动IPO(首次公开招股)，发行价为18美元，发行4350万股，融资7.83亿美元。截至收盘时，飞思卡尔股价报于18.33美元，微涨1.8%。 飞思卡尔起初将IPO定价区间设定为22至24美元，随后下调至18至22美元。7.83亿美元的融资总规模比该公司的预想低了25%。德意志银行、花旗集团、巴克莱银行、瑞士信贷和摩根大通是此次IP...[详细]
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硅谷数模日前宣布，它的家用虚拟现实(VR)和增强现实(AR)显示控制器SlimPort®ANX753x已应用于包括华为VR2在内的最新发布的有线头戴式显示设备(HMD)中。这些设备可通过USB-C™电缆连接到智能手机或PC。ANX7530是第一款投入市场的VR和AR显示控制器，它能够在当前任何VR数据通信通道条件下提供当前最高的分辨率和最快的响应时间，为用户带来无与伦比的...[详细]
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上周，英特尔公布了三季度财报，公司率先营收和利润双增长，超过华尔街预期，其中，以数据中心为代表的企业级业务是此次亮眼成绩的主力功臣。在财报会议上，英特尔CEOBrianKrzanich（科再奇）强调，10nm首批芯片将按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，数量并不多，属于早期的量产阶段。同时，大规模量产和OEM客户采用应该是在2018年下半年。所以，Digitimes此前...[详细]
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4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团...[详细]
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ST的首席执行官CarloBozotti在5月23日公司的分析大会上宣布，今年ST的业务将会有显著提高。ST的首席执行官CarloBozottiBozotti表示，今年公司几乎所有业务的订单连都会增加，并预计第二季度销售额会增加7%~8%。Bozotti同时也表明，来自意法—爱立信的损失也将在本年度减半。第一季度损失了2.8亿美元，而到第四季度损失会减小到...[详细]
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据国外媒体报道，三星电子公司今天表示，为了适应增长需求，该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀（Austin）工厂的系统芯片生产线。这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示，它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。三星电子上周曾表示，其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元（约合240亿...[详细]
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