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俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布，约合8亿人民币的补贴，扩大半导体产能。据外媒报道，俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱，不过这个补贴也不是免费的，本质上更像是贷款，需要Mikron公司用设备做抵押，还款期限10年。Mikron是俄罗斯最大的微电子制造商、...[详细]

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。...[详细]

国产CPU芯片有望统一架构　　国产CPU发展数年之后，可能会迎来一次影响未来发展方向的最大调整。　　据著名电子技术类网站EETimes报道，今年3月，工信部召集相关企业和学术机构，召开了名为“中国国家指令集架构计划”的一次会议。会议目的是商讨为国产CPU打造一个统一的指令集架构，即统一的CPU架构标准(ISA)。　　多位知情人士向新浪科技证实了这一计划，但透露该计划正在推进...[详细]

2014年1月16日，台积电的第四季法人说明会，张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80，两位执行长也已迈入耳顺之年，但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃，因为这是台积电宣布接班之后，两位共同执行长首次面对媒体，面对股东。对现场所有的人来说，这一切都很不熟悉。两位共同执行长的首次登台，张董事长就像个老父亲，在他们的身后盯着、望着，不时还会指派问题给他们回答。而...[详细]

据华尔街日报报道，当地时间周三，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查，以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示，已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。　　IT之家了解到，2021年12月21日，微软以160亿美元（约10...[详细]

6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1．5亿美元。总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂，去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可，英飞凌决定向无锡公司追加投入，并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡...[详细]

综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声，距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息，近日有媒体透露称，该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]

据韩联社报道，7月27日，韩国第二大芯片制造商SK海力士公司公布了今年第二季度财报。得益于全球市场对于内存芯片的强劲需求，公司二季度利润上升迅速。　　财报显示，SK海力士2021财年第二季度收入为10.322万亿韩元（约合90亿美元），分析师预期9.79万亿韩元，增长19.9%。这是自2018年第三季度（7-9月）以来首次突破10万亿韩元。二季度营业利润为2.695万亿韩元，分析师预期2.6...[详细]

晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些一线晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。据业界观察，今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化，如日本市场先前传出信越...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

根据国外媒体TheStreet报导，在几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基频芯片市场的大厂高通（Qualcomm），过去所采用的IP授权手段，以限制其他竞争对手介入市场的手法，目前已开始遭到包括苹果（Apple）等厂商的反弹后，这也使得竞争对手包括英特尔与三星，陆续推出新的芯片。这对近来面临诉讼困境的高通而言，又可能要造成更大的冲击。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来...[详细]

     据中时电子报报道，政府究竟该不该救、怎么救DRAM产业，已经吵了两个月了。有人主张要救，因为DRAM行业就业人数有两万多人，投资金额数千亿，一旦倒了后果颇为严重。有人主张不救，因为台湾的DRAM业似乎没有竞争力，在可见的未来可能打不过韩国。也有人说要"有条件"的救，其条件就是台湾的厂商要与美、日、德等技术母厂做技术整合。政府似乎在走第三条路，希望搓和出一条技术整合的康庄之路；以纾困为...[详细]

eeworld网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多种系列。加码在...[详细]

引言在IC(integratedcircuit．集成电路)发展到超大规模阶段的今天，基于IP(IntellectualProperty，知识产权)核的IC设计及其再利用是保证SoC(systemonchip，片上系统)开发效率和质量的重要手段。如果能对IP核进行验证、测试和集成．就可以加速SoC的设计，而这需要从以下5个方面进行考虑。代码纯化．指在代码设计中及完成后进行自定义的、I...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]