-
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]
-
调研机构ICInsights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。 在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快...[详细]
-
腾讯科技讯据外媒报道，博通周五致函美国国会，承诺如果1170亿美元收购芯片厂商高通的交易获批，公司不会将任何关键的国家安全资产出售给外国公司。美国共和党议员周一表示支持美国安全调查小组作出的推迟高通股东大会的决定，以便更广泛地审查这项收购要约。共和党议员汤姆-柯顿（TomCotton）称：“高通的工作对我们国家安全来说太重要了，不能让它落入外国公司之手，也不能让它陷入敌意收购交易。”同...[详细]
-
恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(SoundBar)等各类电子设备带来非凡音质。恩智浦资深副总裁暨安全接口与电源业务总经理ChaeLee表示，恩智浦非常注重完美音质，向来致力打造可提供完善用户体验...[详细]
-
2023年2月24日，英特尔以“惟实·励新·共筑”为主题，召开了战略媒体沟通会，首次且全面地阐述了英特尔中国的2.0战略。一方面与英特尔全球所提出的IDM2.0战略遥相呼应，另外则是以英特尔中国为基础，将推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善作为关键发力点。穿过风雨，便是广阔天地英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐坦诚地表示，英特尔如今正在面临着各种...[详细]
-
集微网消息，3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM...[详细]
-
6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。 中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。” SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]
-
4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。 截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，...[详细]
-
全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。AudioSoC“BM94803AEKU”“BM94803AEKU”是融合了ROH...[详细]
-
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司正式签署合资协议电子网消息，今日中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹），标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。绍兴市委书记马卫光，副书记、代市长盛阅春，市委常委、秘书长钟洪江，中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红等出席签约仪式。中芯集成电路制造（绍兴）有...[详细]
-
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主...[详细]
-
网易科技讯1月11日消息，上周时，NVIDIA在官网上发表通告，称他们的核心业务是GPU计算，坚定相信自家产品对与英特尔被曝光的安全漏洞是免疫的，也就是说不会受到影响。此外，NVIDIA正在升级GPU驱动以便减缓问题影响。但据国外媒体Engadget报道，除了处理器以外，英伟达的GPU也受到Spectre安全漏洞的影响。受到Meltdown和Spectre存储漏洞影响的不仅仅是你的...[详细]
-
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。 对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增...[详细]
-
荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]
-
得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard®网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。得可推出的最新VectorGuard，是装配于Vecto...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
