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eeworld网消息：2017中国·新材料资本技术春季峰会由新材料在线®主办，寻材问料®、测了么、量子防务、迈科技、犀牛之星联合主办。同时得到了云南省发展和改革委员会、云南省招商合作局、紫荆资本、辽宁省阜新市太平区人民政府、四川省自贡市人民政府、四川省自贡市投资促进委员会、惠州大亚湾（国家级）经济技术开发区科技创业服务中心、山东省莱芜市钢城区投资促进局、中天产业园、湖南省大学科技产业园、...[详细]
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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日，英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能，同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前，交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]
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摘要：介绍了过零比例控制驱动IC-UAA1016B的工作原理及两个实际运用电路。
关键词：电磁干扰 过零触发 比例控制
1引言
目前，大量交流调温调速器都使用可控硅移相触发调压电路，虽然电路简单，调试容易，但是在进行功率调节时会使电源波形发生畸变，产生大量的高频电磁辐射（在移相角为90°时最大），对其他电子产品的正常工作产生很大的干扰，...[详细]
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“摩尔定律走到尽头了吗？从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。”新思科技（Synopsys)总裁SassineGhazi在2023新思科技开发者大会上表示，十多年前，业界兴起了超越摩尔定律的概念，在新思科技，我们综合考虑规模与系统复杂性的交叉点，把它们合并称为“SysMoore”。2023新思科技开发者大会上，SassineGhazi分享了他对于SysMoore时代下，芯片开发者...[详细]
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1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]
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2009年的触摸屏芯片市场就像狂野的美国西部。太多的公司正在进入这个新兴市场，而且都有充分的理由：苹果的iPhone似乎在手机产业点燃了一场触摸屏技术革命，上网本、PC和其它产品也纷纷走向触摸屏技术。消息人士认为，苹果为其iPhone设计了自己的触摸屏ASIC。但许多手机(以及非手机)OEM厂商正在购买新的、低成本的商品触摸屏。爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cyp...[详细]
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5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]
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美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]
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国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]
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小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo385CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno630GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30...[详细]
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从2G跨到3G再到即将爆发的4G，联发科大手笔聘用外籍人士操盘行销管理，意图将经营格局拉到最前线的国际品牌战略高度。去年12月底，联发科一纸人事命令震撼整个科技产业界，因为董事长蔡明介亲自延揽了具有24年相关产业经验、前高通资深产品行销副总罗德尼斯（JohanLodenius）担任联发科首席行销长（ChiefMarketingOfficer，CMO），而且直接对蔡明介报告。当时各大外资皆一...[详细]
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受疫情影响，我国今年一季度国内生产总值同比下降6.8%，出现自1992年以来首次季度性负增长。特殊时期，万众瞩目的全国两会将于5月22日在北京召开，根据中共中央政治局会议讨论拟提请审议的《政府工作报告》稿，我国下一阶段总体工作要扎实做好“六稳”工作，全面落实“六保”任务，实施扩大内需战略，推动经济发展方式加快转变，努力完成全年经济社会发展主要目标任务。“六稳”“六保”“扩大内需”“经济发...[详细]
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多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]
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日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]
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