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全球半导体产业的年度重头戏将是7纳米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7纳米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7纳米制程设备商生态价格的用意不言可喻。全球半导体产业在进入7纳米制程世代之...[详细]

2013年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）比上年增长5.9％，为143.13亿美元。虽然2012年为负增长，但2013年中国市场的需求恢复、汽车领域的稳步增长以及新能源领域设备投资的扩大等起到了推动作用。预计2014年仍将继续增长，2015年以后白色家电、汽车及工业设备领域的需求有望扩大。矢野经济研究所预测，2020年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）将达到294...[详细]

     Maxim推出针对北美UMTS市场的WCDMA波段II和波段Vfemto基站收发器芯片组MAX2557/MAX2597。接收器(MAX2557)和发送器(MAX2597)采用Maxim专有的高动态范围MAX-PHY™接口，无需混合信号模拟前端。MAX2557具有4路低噪声放大器(LNA)输入，能够监测WCDMA和GSM宏观网络信号。MAX2597集成了功率放大器(PA)，进一步降低...[详细]

半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列，这是通过连接信息设备和周边设备的USBType-C连接器*1)实现“USBPowerDelivery(简称USBPD)”的系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球知名半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列...[详细]

1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（Me...[详细]

继北京之后，天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持集成电路产业发展的地区。按照《意见》，天津滨海新区将从组织保障、财政支持、鼓励落户、助力成长、人才培育、平台支撑、联动发展、金融扶持八大方面全面支持新...[详细]

美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料，使设备运行速度比以前的版本快100万倍，也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。　　麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同，新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能，并可能为集成到深度学习...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

4月27日，紫光集团董事长赵伟国、总裁张亚东、高级副总裁马道杰、财务副总裁谭韧等到访华夏银行总行，拜会华夏银行总行党委书记、董事长李民吉，华夏银行总行副行长任永光等，双方就各自集团的发展战略与合作方向等议题进行了深入的交流。张亚东总裁与任永光副行长分别代表紫光集团及华夏银行总行签署了战略合作协议。根据协议，双方将在全国范围内、集团层面上，进行广泛、长期的战略性合作。张亚东总裁与任...[详细]

电子网综合报道，日前中科创达发布关于收购图像视觉技术公司MMSolutionAD（MMS）100%的股权的公告。本次交易的初始交易对价是3100万欧元，其中初始基准交易对价为2,450万欧元，“陈述与保证”托管账户的金额为400万欧元，“业绩”托管账户的金额为250万欧元，最终实际支付的交易对价将根据《股份购买协议》约定的价格调整机制确定。收购完成后，中科创达子公司Ach...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

据上证资讯报道，据电子行业媒体报道，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示，中国2017年芯片进口额约2600亿美元，存储芯片进口额接近800亿美元，而国产化率几乎为0。信达证券认为，随着大数据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。...[详细]