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Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

比特币报价狂飙，目前已逼近1万美元整数关卡、年初迄今暴涨逾750%，以太币今(2017)年更已飙涨5,800%之多、报价来到470美元。虚拟货币采矿作业需要的绘图芯片，需求跟着跳高、推升相关族群的股价。不过，分析人士警告，矿工接下来可能会改用软件解决方案、对硬件的依赖度降低，绘图芯片明年的需求恐怕没有大家想象那么高。MarketWatch、BusinessInsider等外电报导，Mizu...[详细]

电子网消息，近日，旷达科技发布公告称，为顺应公司战略转型发展的需要，公司全资子公司旷达新能源投资有限公司（以下简称“旷达新投”）与CHELSEAVANGUARDFUND（乙方）、PACIFICALLIANCEINVESTMENTFUNDL.P.(环太平洋投资基金)，于2017年12月29日签署了《合作意向协议》。根据《合作意向协议》，旷达新投或其指定主体拟受让的交易标的为：乙方持有的...[详细]

“没有自主核心技术就没有核心竞争力，没有核心竞争力就没有话语权。而核心竞争力的获得，则需要勇攀高峰的决心和坚忍不拔的意志。”人物档案王恩东，生于1966年7月，山东济南人，中国工程院院士。1991年从清华大学毕业后即进入浪潮集团工作，现任该集团首席科学家、执行总裁，高效能服务器和存储技术国家重点实验室主任。长期以来，他一直从事计算机系统结构设计、关键技术研究和工程实现工作。本报记者王延...[详细]

联发科董事长蔡明介21日应邀与阿里巴巴技术委员会主席王坚博士对谈时指出，随着运算技术及能力将比现在更快、更强，流动的数据也会越来越多，借由数据来解决人类所面临的问题，都将会是未来商机之所在，因此对于创新者及创业者来说，其实随处、随时都会有新的机会，而全球半导体产业一直都是扮演一个基础的角色，产业链也不断提供创新动能的最基础设施服务。不过，虽然过去的摩尔定律一直是半导体产业发展的原则，但随着物理极...[详细]

日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]

（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius®LowPowerChecker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑全泽源　　博通1300亿美元要约收购高通遭抵制后，博通仍不死心，近日该公司公布了11名高通董事提名人选，意欲强推敌意收购。　　“如果博通并购高通成功，那全世界的通信行业都将给这家公司打工。”芯谋研究产业总监王笑龙在接受上证报采访时表示，如果“双通”合并成功，新公司将掌握整个通信产业链上各环节的芯片（IC）设计能力，这对中国的电信基础设施和手机产业将构成重大影响。...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

　　文/毛启盈　　信息安全与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息安全是个巨大的威胁。中国必须有自己的安全标准。这是目前业界的共识。　　在手机领域，国产厂商展讯、联发科以及我国自主创新龙芯都将用户隐私以及安全做为重要卖点。而在比手机芯片更为高端领域，仍面临这巨大的挑战。　　在过去很长时间内，拥有千亿级市场国内储存芯片市场，几乎被海外...[详细]

1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。兴普科技成立于2001年，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上,包括Google,Microsoft,Amanon...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%...[详细]