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日前，EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在...[详细]
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日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]
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过去一个月，上市交易的大宗商品价格波动空前剧烈。虽然近期全球经济展望被下调，而且一些大宗商品价格已经下挫，但整体商品市场未来一年仍可能上下波动。据IHSGlobalInsight上面一篇关于价格与采购前景的文章，尽管2008年金融危机时期的那种走势不会重现，但有些事件可能影响大宗商品价格的近期走向。随着全球经济放缓，IHS公司目前预计今年第四季度欧洲将出现温和衰退。全球经济放缓趋...[详细]
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据国外媒体报道，尽管2010年全球芯片销售额相对较为强劲，但分析师仍然预计明年的业绩将令人失望。 美国市场研究公司iSuppli认为，2011年的全球半导体销售额仍将实现增长，但是经济前景的下滑将持续打压消费者和企业已然减弱的购买热情。 iSuppli高级副总裁戴尔·福特(DaleFord)在在报告中指出，虽然受益于企业开始更换老旧系统的推动，芯片销售额今年初表现强劲，但是却会在...[详细]
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2018年6月22日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）针对储能和智能电网领域优化了大功率智能功率模块（IPM）MIPAQ™Pro。客户现在可受益于该IPM的全面参数监测功能和轻松可扩展性。其他特性包括更大的功率密度、真正的实时结温检测和安全认证。升级的智能保护和更大的设计灵活性大大减少了客户开发产品的工作量和客户运行系统的工作量。因此，也激励...[详细]
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日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]
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电子网报道-知情人士周日透露，去年11月份同意以13亿美元收购莱迪思半导体(LSCC.O)的具有中资背景的收购基金CanyonBridgeCapitalPartnersLLC将第三次为该交易向美国当局提请审批。CanyonBridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家安全构成潜在风险的政府机构。CFIUS的标准审批流程需要...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一，新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中，从而加速RISC-V技术演进。具体而言，新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品；在架构设计上提供ASIPDesigner；...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布在2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动中，亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2019中国电子行业品牌女性特别贡献奖”，该奖项是对田吉平女士科创领导力及创新思维的一种肯定，也是其国际知名度与影响力的体现。2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动以“女性创塑未来”为主题，旨在...[详细]
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近日江苏省人民政府安排了2018年度省重大项目公布。2018年度江苏省重大项目共240个，总投资3.5万亿元，其中：实施项目220个，年度计划投资5225亿元，储备项目20个；重大基础设施项目56个，其中实施项目45个，前期项目11个等。 江苏省IT产业重大项目实施如下：...[详细]
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电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]
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免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]
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10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]
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