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摘要：在反辐射导弹的雷达导引头中，信号跟踪器的实时性是影响系统性能的重要因素之一。介绍了利用高性能FPGA丰富的资源实现的多路脉冲重复频率跟踪器，它解决了在密集信号环境下信号跟踪的实时性问题，减小了系统体积。经过实验验证，其各项指标均达到了设计要求。
关键词：反辐射导弹信号跟踪现场可编程门阵列
随着高科技的迅速发展，现代战争已经不仅是传统意义战场上的较量，电子战已经成为决定战争胜负的重...[详细]
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新闻事件： 发改委能源研究所副所长李俊峰表示多晶硅生产不存在高能耗和高污染 事件详情：• 当前多晶硅生产存在的"双高"问题为落后生产所致 • 多晶硅生产的能耗很低,还是非常环保的 • 发展清洁型能源都将成为主导 两个多月前,作为信息产业和光伏产业基础材料的多晶硅,被十部门联合发文确认产能过剩并划归高能耗和高污染产品.对此,国家发改...[详细]
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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联...[详细]
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由于智能手机、先进驾驶辅助系统（ADAS）、物联网等市场对NORFlash需求维持高档，国际大厂赛普拉斯（Cypress）因接单畅旺且产能严重紧缺，通路商传出赛普拉斯已调涨第二季NORFlash价格，不排除下半年再度涨价。法人指出，一线大厂带头涨价，旺宏、华邦电可望跟进涨价，营运将一路好到下半年。由于智能型手机搭载OLED面板需外挂NORFlash来储存程序代码，导致去年NORFlas...[详细]
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8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也...[详细]
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虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]
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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]
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电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]
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SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]
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电子元器件市场本来就令人头痛的仿制品、翻新品、坏品(统称为非正品)，在面临全球产能紧缺的今天，变得越发猖狂。随着诸多IC的交货期都延长至8周，甚至12周以上，越来越多的人到独立分销商、炒货商以及其它各种渠道调货，这也使得非正品电子元器件的渗透率大为提升，很多人深受其害。 “没有一个人是自愿去购买非正品的，很多时候都是由于采购/工程师在不知情的情况下采购到了非正品。他们或为了购买紧缺的货...[详细]
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手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
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在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技(HewlettPackardEnterprise；HPE)等大厂合作，抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。 HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的关系起于1990年代，其结合传奇性的Win...[详细]
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近日，甲骨文CEO拉里•埃里森(LarryEllison)在甲骨文2010全球技术与应用大会表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司，并称，外界很快就能看到其收购芯片公司的消息。随后就有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。不可否认，这些年，甲骨文凭借着并购，在不断弥补自身短板和完善自身战略的同时，取得了快速的发展。例如...[详细]
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美国纽约，2012年6月27日——夏日炎炎，前往海滨度假的人们总是尽量避免踩在海藻上，但全球最大的科技专业人员组织IEEE（电气与电子工程师协会）的会员，早已将这些简单的自养生物看成是能满足全球日益增长的能源需求并最具发展前景的可再生能源。同时，IEEE会员在发展得相对成熟的能源技术领域也引领着各种重要的技术进步，其中包括通过风能和智能电网在全球范围内提供可靠且取之不尽的环保能源。根据美国能...[详细]
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10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]
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