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研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel®H110芯片组并支持第六代&第七代Intel®Core™I、Pentium和Celeron处理器，支持non-ECCDDR42400MHz内存，最高支持32GB。AIMB-205提供多个高速I/O接口，可支持高速连接并提升USB连接稳定性；内置的研华增值软件套件WISE-PaaS/RMM...[详细]
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路透社刊文称，美国总统拜登提出的1740亿美元电动汽车刺激计划，包括向消费者提供1000亿美元补贴，投资150亿美元建设50万座充电站。新的刺激计划可能提振包括特斯拉在内的电动汽车厂商业绩。刺激电动汽车销售是拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分。这一计划还将投资200亿美元采购电动校车，投资250亿美元采购交通车辆，以及140亿美元税收减免。拜登还计划通过向州和地方政府提供款项，在...[详细]
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全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM（安谋），近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网（IoT）市场喊冲！ ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana昨（21）日在台北科技年会上指出，世界人口在2020年即将冲破80亿人，如此庞大的人口成长，将带来新的挑战和契机，而目前科技发展上最有潜力的便是Io...[详细]
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1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini以及两款新一代SoC芯片——M2Pro和M2Max。根据苹果的官方数据显示，M2Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1Pro提高最多2...[详细]
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上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]
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SiemensPLM执行总裁为两家公司的合并提供了具说服性的理由，表示有越来越多系统供应商客户会自己设计产品中使用的芯片…西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(MentorGraphics)，让业界一片哗然；事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(CadenceDesignSystems)于2008年对其透露敌意收购意图时，S...[详细]
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微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布在过去一年广受欢迎的爆款RaspberryPi配件，其中包括摄像头、显示屏和控制器等。这些配件已支持创客、设计人员和工程师社区开发出基于信用卡大小计算机平台RaspberryPi的大量独创项目，并将为不同年龄、层次和专业水平的创客运用RaspberryPi开发新技术项目提供无限可能。“RaspberryPi是时下创客最为推崇的构...[详细]
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应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。MikeSplinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。...[详细]
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针对中美贸易对半导体影响，法人预计对半导体实际需求影响不大，主要原因是大陆为半导体主要进口国，且与美国有一定技术差距；不过，中短期而言，大部分电子厂商都将受到中美贸易战影响，订单下滑。美国贸易代表署（USTR）针对160亿美元大陆商品加徵25%的关税，其中包含部分半导体商品，半导体首次纳入制裁清单，主要品项包含设备零组件、MCU、放大器、记忆体等。法人评估，中美贸易战对半导体实际需求影响不大...[详细]
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继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会（ICMarketChina2013）”于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。年会以“聚焦内需新兴...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]
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汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]
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ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]
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EEWORLD快讯：恩智浦半导体公司今天宣布，该公司定于2010年8月6日正式登陆纳斯达克，股票代码NXPI。此次发行价为14美元，总计发行3400万股，资金募集共计4.76亿美元。此次发行的承销商将有30天的优先购买权，可最多够买510万股，承销商包括高盛、瑞士信贷、摩根斯坦利、美林证券及巴克莱资本。...[详细]
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