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调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]
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作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]
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固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]
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预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]
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10月18日消息，全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比，各个方面仍是相当不错，因为那时正值全球2008/2009年的金融危机，情况差得让人难以置信。GSA表示，9月时有7家半导体公司共得到6160万...[详细]
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台湾科技部为了提升新创产业竞争力，今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安，前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组，帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度，以色列有9所公立大学，皆有杰出学术表现并自拥技术移转公司，以耶路撒冷希伯来大学(TheHebrewUniversityofJerusalem)为例，已产生9位诺贝尔奖得主；而像是魏兹曼...[详细]
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2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]
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公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]
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8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出，比如集成VegaGPU的KabyLake-G、再比如使用Iris650核显的i7-8559U等产品。增强为Iris核显的8代酷睿低电压CPU从这些产品的身上可以判断出，Intel对GPU还是相当重视的，但使用AMD的芯片技术毕竟不是长久之计。事实上，Intel在2017年宣布重回高性能独显市场。为什么说重回?因为历...[详细]
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雷锋网2月1日报道，美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。作为供应商...[详细]
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随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与AmicAngewandteMicro-MesstechnikGmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，...[详细]
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2017年3月8日,美国伊利诺伊州班诺克本—美国领先电子企业的高管们将于2017年5月1-3日的IMPACT华盛顿会议上，呼吁川普政府和议会支持促进先进制造的政策改革。IPC—国际电子工业联接协会®会员企业的高管们将集体造访华盛顿，与川普政府和一些关键议员们商议事关电子行业和美国未来的重要议题。协会的全球政策框架包括以下内容：降低企业税率，激励企业投资；改革监管流程，以平衡研发的风险、...[详细]
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路透首尔/新加坡5月8日-由于担心智能手机市场放缓，全球芯片制造商的投资者过去几个月经历了一段艰难时光，但消费者对更多视频内容的强烈需求，正在支撑内存(存储器)芯片制造商的旺盛销售势头。事实上，各家芯片制造商和智能手机厂商在过去一个月发布的财报除了显示手机出货降温之外，还反映出一个更令人关注的情况：智能手机厂商正在其产品中加入更多内存，以满足消费者日益增长的需求。其中一个例子是苹...[详细]
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日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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