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Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

    新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。　　近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。　　近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]

华南投顾董事长储祥生表示，在苹果相关产品出货不尽理想情况下，台积电第2季展望应该不会特别好。不过，虚拟货币带动台积电高速运算业务的「挖矿需求」，若客户订单能够持续，将有助第2季业绩表现。储祥生说，台积电的7nm制程技术绝对是全球领先，但大客户终端产品的需求能否跟得上并配合下单才是关键。台积电曾公开说明，成功使用ASML的极紫外光微影系统，在一天内以超过90瓦的稳定光源功率（sourcep...[详细]

日前，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

5G时代，智能终端还是手机吗？这些终端在5G时代会有哪些特点？又会有怎样的独角兽会爆发？近来关于5G讨论的声音也越来越多。在今天的MTA天漠音乐节科技论坛上，QualcommTechologies的技术副总裁李维兴也针对5G发表了主题演讲。目前全球人口有70多亿，超过500亿互联的物和设备不断涌现。随之而来的就是海量的数据产生，像我们知道的无人驾驶，每秒会产生1GB的数据，这对底层的计算能力...[详细]

原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]

英国从事动态可重构逻辑技术的Akya公司日前发布了该公司的首款已授权技术，名为ART2。Akya公司表示，该公司采取了与此前的可重构逻辑技术完全不同的方法，成功地降低了涉及芯片量产方面的风险、芯片面积以及成本。这家私人持股的公司自2005年起一直致力于开发“ART”技术，并表示该技术将数据流电路和控制逻辑电路分隔开，从而简化了可重构芯片的设计与实现。该公司还表示，这一“突破性”的...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

据新三板论坛报道，近段时间以来，5G的消息越来越多：雄安建设5G创新示范网，北京开始5G外场测试，天津宣布2020年要建设部署试商用5G基站2000个……5G时代真的要来了。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，到2030年，5G有望带动我国直接经济产出和经济增加值数万亿元。在这庞大的市场中，有一批新三板公司已经加速布局，抢占市场。2019年将是5G元年8月初...[详细]

近段时间以来，围绕华为海思芯片的各类传闻显得好不热闹。诸如此前有业界传闻称：华为海思正在与三星S.L.S进行7nm制程工艺的代工谈判。近日，又有台湾媒体引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例，使得今年使用自家处理器的手机占比超过50%。从诸多迹象来看，海思芯片进一步扩大产能已经是箭在弦上，而对于当下已成为国产之光的华为海思芯片而言，在进一步的...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]