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翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]
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Littelfuse日前在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展上，推出通过UL认证的强电流表面黏着式保险丝系列产品--Nano2881系列。Littelfuse电子产品业务部全球产品管理总监DanielWang表示，对于电路设计师而言，此系列保险丝是针对电路板空间极为有限的强电流应用的单一保险丝替代方案，设计师可用该系列保险丝，取代两个并联低额定电流保险丝，从而节约电路板空间。...[详细]
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高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]
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自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（FloatingPointUnit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]
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北京，2017年4月12日——盛禧奥（NYSE:TSE），全球塑料、胶乳粘合剂和合成橡胶材料生产商，目前正推广其业界领先的CALIBRE5000玻纤增强聚碳酸酯树脂，积极支持中国不断增长且日益尖端的医疗设备行业。这一产品系列是金属或非填充型塑料的理想替代品。结合了高刚度、韧性、尺寸稳定性和生物相容性，使得这一树脂成为各种手术器械把手和设备的理想材料，比如组织解剖仪、皮肤缝合...[详细]
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eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]
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日前，英飞凌公布了2014年一季度财报，同比增长10%以上。在财报中，英飞凌继续对2014年表示乐观，预计营收将同比增长7%-11%。其中，工业功率控制事业部（IPC）的营收增长幅度预期将远超出集团平均值。电源管理及多元化市场事业部（PMM）和智能卡与安全事业部（CCS）的增长率预计将与集团预期平均值相差无几。汽车电子事业部（ATV）的增长率可能略低于集团平均值。近日，英飞凌...[详细]
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杨阳 尽管更换ARM架构服务器，在百度内部并不算最重要的项目，但对整个数据中心领域来讲，却是大事件，这在某种程度上意味着，此前英特尔x86架构的垄断局面已经被打破，并且将可能有越来越多的供应商加入ARM阵营。 1月11日，中国科学院原秘书长、国家科技重大专项国务院咨询评估组专家侯自强，来到百度南京数据中心，和他一起的还有中国工程院院士倪光南以及工业和信息化部电信研究院传输研究所副所长...[详细]
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三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]
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电子网消息，《广州市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》已顺利通过市政府常务会议审定，即将印发实施，该方案为中国一线城市中首个出台的中国制造2025试点方案。据悉，到2019年底，广州新一代信息技术总产值将突破7000亿元。据《方案》显示，广州将聚焦“IAB”(新一代信息技术、人工智能、生物医药)重点产业行动计划，围绕八大重点领域加快实施八项重点工程，力争201...[详细]
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雷锋网5月17日消息据外媒Engadget今日报道，IBM的两个量子计算机平台在处理能力方面都取得了飞跃的成绩。该公司今日宣布，至目前为止功能最强大的两台量子计算机已经完成构建和测试成功。以研究和业务为重点的“QuantumExperience”通用计算机和原型处理器将最终构成“IBMQ”量子系统商用的核心。 今年3月，IBM宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台，即为“IB...[详细]
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2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]
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自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来，我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望，成果丰硕。相关数据显示，截至今年10月31日，我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件，颁证3723件，预计今年登记量有望突破900件。与此同时，布图设计专有权的商业价值也得以显现：截至今年6月30日，在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件，占总量...[详细]
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尽管目前全球信息电子行业已经度过景气度最高的时候，整体已呈现出下行的趋势。但是作为新兴产业之一，在我国，信息电子产业从“保增长”的2009年进入“调结构”的2010年后，呈现出欣欣向荣的发展态势。根据中国产业发展研究院的报告显示，预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元；阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到...[详细]
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在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]
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