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ICInsights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，ICInsights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三...[详细]
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据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]
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根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]
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2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。
第一季度财务摘要（以美元计）：
收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]
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张忠谋。（图片来源：台湾“东森新闻云”） 中国台湾网4月16日讯据台湾“东森新闻云”报道，台积电（2330）竟然会被歧视？这样的往事，只有老台积人才知道。台湾“中研院院士”胡正明与联发科执行长蔡力行近日在台湾交通大学所举办的智慧半导体产学联盟论坛中，各自从学术界及实务界探讨半导体未来，两人的共同点除了都是半导体业重量级人物，同时也都是“老台积人”，为了让更多学子理解半导体产业，...[详细]
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本文系网易智能工作室（公众号smartman163）出品。聚焦AI，读懂下一个大时代！作者：AmonShashua教授，英特尔公司高级副总裁以及英特尔子公司Mobileye公司首席执行官兼首席技术官。对于社会大众来说，他们希望，自动驾驶汽车能遵循比人类驾驶员更为严格的标准。就在上周，ElaineHerzberg女士在美国亚利桑那州不幸被一辆处于自动驾驶模式的Uber汽车撞倒，最终抢...[详细]
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英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]
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按照GFK的数据报告来看，中国Android智能手机均价在经历了2013-2015年接连下跌之后，2016年开始逆势上涨，从2016年的1500上升到2017年的1600，预估2018年均价将达到1700左右。当然，赛诺统计的另一项数据显示，2017年中国智能手机市场的整体均价在2200元。这其中苹果iPhoneX的贡献不小!外媒GSMArena统计的数据报告显示，全球范围2017年...[详细]
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2016年2月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙Wear2100SoC。但是两年过去了，AndroidWear（后更名WearOS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒Wearable的采访时，高通高级可穿戴总监PankajKedia透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于...[详细]
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相比于氮化镓体材料，二维氮化镓因其两字限制效应具有深紫外区间的带隙、优秀的机械应变能力和独特的电子传输性质，在深紫外光电子器件和柔性器件领域具有广阔的应用前景。然而由于纤锌矿的体结构，二维氮化镓难以通过机械剥离法直接获得。目前制备大面积的具有超宽带隙的二维氮化镓依然是一个大的挑战。近日，中国人民大学物理学系陈珊珊教授团队采用等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）合成了大面积超薄、宽带隙...[详细]
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电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，将其HOTcap®K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。VishayBCcomponents引线MLCC被认定能在-55℃～+200℃温度范围内工作500小时，在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能，容...[详细]
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泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题2021第三代半导体标准与检测研讨会在深圳成功召开中国北京2021年12月16日–日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件...[详细]
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英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]
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电子网消息，8月15日，“芯无止境智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，来自英特尔、中国移动、中国联通等1000多位全球合作伙伴代表参加了本次大会。广升作为展讯通信FOTA领域重要合作伙伴，携“物联网FOTA解决方案”亮相大会，助力展讯开拓IoT芯市场，引发极大关注。广升FOTA，助力展讯开拓IoT芯市场作为展讯在FOTA领域的合作伙伴，广升早已与展讯在智能...[详细]
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Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（OmarIshrak）接任，另外艾丽莎·亨利（AlyssaHenry）则会担任独董一职。安迪·布莱恩特从2012年5月份担任Intel董事长，在这个职位上已经做了七年之多，不过2019年3月份他就表态不会继续参选新一任董事长，今年...[详细]
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