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　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

崇越(5434)公告今(2017)年第2季财报，营收达58.28亿元、年减5.08%，由于产品组合因素，毛利率呈年减，加上苏澳观光工厂甫投入营运、费用较高，营业利益年减33.08%，税后净利年减26.67，EPS为1.33元，低于预期；展望后市，法人表示，下半年半导体业务需求持续增温，加上今年环保工程订单较集中下半年认列，整体来看，第3季营收可优于前季、下半年可优于上半年，全年而言，今年营收有...[详细]

东芝的存储芯片业务依然没有确定买家。9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。似乎是看透了现场技术人员的凝聚力降低，其他竞争企业纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四日市工厂的南...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

近日，成都IC基地与美国Magma公司就在成都高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式，双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。　　据了解，该联合开放实验室的成立开启了美国Magma公司确定中国西南战略合作新目标。美国Magma公司将投入价值数百万美元的全套数字集成电路设计平台和模拟仿真平台并在成都高新区建立国际高水平的EDA设计环境。该实验室在深亚微米芯片...[详细]

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX)，日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单，成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴，GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX，尤其看好其RF整合特性，众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]

据国外媒体报道，日本内存制造商尔必达周一预计，2008/09会计年度净亏约为上一年度亏损额的八倍，因芯片价格大幅下滑，该公司预计的亏损超出市场预期.　　尔必达记忆体是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)制造商，该公司称截至3月31日的一年，其净亏可能在1800亿日元(约合19亿美元)。　　汤森路透调查的17位分析师预估其亏损1590亿日元，该公司上年度亏损235亿日元。　　...[详细]

2017年以来，北京市海淀全区经济继续保持稳中向好的发展态势。初步核算，2017年海淀区全年实现地区生产总值5915.3亿元，占全市比重达21.1%，总量位居全市第一；地区生产总值不变价增速7.3%，高出全市0.6个百分点，在城六区中居于首位。第三产业支撑海淀全区经济增长2017年，北京市海淀全区第一产业实现增加值1.5亿元，同比下降13.7%；第二产业增加值631.5亿元，同比增长...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

美光昨天发布了最新款的5210ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLCNAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据(1bits/cell)，性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见;第二代MLC每单元可存储2比特数据(2bit...[详细]

一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]

2013年12月20日，在美国纳斯达克上市的国内芯片企业锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”，NASDAQ:RDA)与紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)针对2013年11月11日签署的并购协议,再度发布公告,宣布双方按照国发47号通知精神，就原先签署的合并协议达成修正案。此公告一出，再度把锐迪科推到了舆论的风口浪尖。据知情人士分析，紫光集团和锐迪科之所以会有如此行动，源于2013年...[详细]

意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。意...[详细]