-
5月17日,太极实业晚间公告,公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位,中标价12.26亿元。据披露,该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程;招标人为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司;工程规模总建筑面积约145335㎡;工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]
-
3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(End-to-End)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知,轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸,提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展,现在就必须开始提升UFS接...[详细]
-
4月15日,列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式,该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来,继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,量产后,月产能可达到5万片,同时为北京地区...[详细]
-
中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑,并鼓励他们再次改变外包理念,保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中,中国制造业出现了巨大的变化,特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来,这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国,人力成本持续提高,同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺...[详细]
-
由于内存市场衰退冲击三星电子,英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年全球半导体收入总计4183亿美元,同比下降11.9%。其中,英特尔成为榜首,而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子,因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首,排在第二位。Gartner统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是...[详细]
-
Manz拥有先进的设备和工艺技术,可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产,受到领先太阳能电池制造企业的青睐Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业;ManzPERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币2015年4月28日,德国罗伊特林根晶硅太阳能电池(cSi)是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]
-
中新社北京3月3日电全国政协委员、中国科学院院士潘建伟3日在北京表示,将通过五到十年努力,构建一个天地一体化的量子保密通信网络,保护千家万户的信息安全。 潘建伟是在全国政协十三届一次会议前的“委员通道”上受访时说这番话的。 回答量子信息技术用途的相关提问,潘建伟从量子保密通信和量子计算两个方面做了介绍。 他表示,在当前信息安全遭受很大威胁的情况下,量子通信提供了...[详细]
-
长期以来,由于缺乏具有自主知识产权的CPU设计技术,使得中国的信息产业完全受制于国外的垄断集团。服务器作为国家政治、经济、信息安全的核心应用,全部技术一定要掌握在自己手里。八年前,龙芯一号流片成功,曙光公司推出基于龙芯一号的龙腾服务器,填补了我国国产CPU服务器的空白。而今,龙芯3号系列产品已经研制成功,据悉,4月23日,曙光公司将正式推出基于龙芯3号的服务器系列产品,这使中国拥有了...[详细]
-
10月22日报道,本周三凌晨,苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场,性能与能效再度较上一代大幅升级。 此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半,而这两款苹果迄今打造出的最强芯片,将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面,M1系列芯片阵容均领先业界。 苹果从整体系统出发,专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计,量身定制出这...[详细]
-
数据存储安全是网络安全的基石,特别是在信息安全事件频发的复杂环境中,把关键技术掌握在自己手里,已成为衡量一国科技实力和综合国力的重要标志。在日前举行的宏杉科技国产芯片存储研讨会上,多位业内的专家学者和企业界人士共同探讨了实现存储技术自主可控的问题。 实现网络信息和数据的自主可控存储,才能在底层具备维护数据安全的基础条件。国家信息化专家咨询委员会杨国勋副主任表示,虽然国产的存储产品市场...[详细]
-
据熊本电视台报道,台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示,将努力确保相关补助预算。报道称,台积电董事长刘德音6月6日表示,将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为,日本政府提供的补助金仍未确定,希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧,日本经济相西村回应称,会在详细审阅补贴内容及金额等后,努力确保必要补助预算。日本经产省已为台积电...[详细]
-
element14扩大与全球领先的半导体供应商的分销合作借此带来更为宽泛的解决方案及全面的优质服务2011年8月8日,北京-首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布,其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍,从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司,其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导体(Nation...[详细]
-
电子网消息,据中国科学技术大学新闻网报道,1月15日,IEEESSCS-USTC学生分会成立仪式暨微纳电子前沿学术论坛在中国科大西区活动中心二楼学术报告厅举行。本次活动由IEEE固态电路协会和IEEE南京分会主办,中国科大国家示范性微电子学院和中科院无线光电通信重点实验室承办,中国科大微纳电子系统集成研究中心协办。出席本次活动的有IEEESSCS主席JanVanderSpieg...[详细]
-
在最近举办的一次会议上,Intel公司属下NAND闪存集团的新任老总TomRampone透露了有关Intel闪存业务的一个惊人规划,他们计划在闪存技术和SSD产品市场上取得领先地位,但他们并不准备在散片NAND闪存市场上扮演领军人的角色。看起来他们并不愿意在风水轮流转的NAND闪存散片市场和三星,现代以及东芝这些厂商一争高下,但于此同时,他们又表现出想把三星从SSD业务排名第一...[详细]
-
10月30日,瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元,毛利率为55.9%,净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战,公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期,尤其是汽车和IIoT领域,公司计划在第四季度进一步减少库存,以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示,第四季度收入预计将下降约20%,其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]