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DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]
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AccordingtothelatestresearchoftheembeddedgraphicsmarketbyJonPeddieResearch(JPR),ImaginationTechnologiessuppliesmoreGPUIPthenallothersupplierscombined.Theresearchprovideses...[详细]
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异构集成技术是指将单独制造的组件集成到更高级别的组件或系统封装（SiP）中，总体而言，该组件提供了增强的功能和改进的操作特性。此外，这类组件可以是任何一种产品，例如微机电系统（MEMS）、高带宽存储器（HBM）的组装封装（例如，无源元件）等（图1）。图1异构集成技术如何工作的高级视图。来源：VeecoInstruments不是摩尔定律的延续严格地说，摩尔定律是一种观察...[详细]
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Molex对于能够参与这项赛车史上的盛事感到兴奋，并很高兴有机会展示其精深的汽车电子技术。(新加坡–2014年9月12日)Molex公司宣布与贸泽电子(MouserElectronics)在激动人心的新一届FormulaE电动方程式赛车中全程联合赞助中国赛车团队。国际汽车联合会电动车方程式(FIAFormulaE)赛车锦标赛将于2014年9月13日在中国北京举行，十个团...[详细]
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4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]
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发展集成电路产业，人才是基础支撑。昨日，记者从福建省集成电路产业园区建设筹备工作组了解到，晋江市首批集成电路人才认定已经完成，共认定一至五类人才150多名。该认定不仅是晋江乃至我省第一个针对集成电路人才的专项认定，更形成一套较为成熟的认定办法、流程，为“芯”产业认定人才提供可以借鉴的先例。据悉，新认定的集成电路优秀人才将按五个类别享受相应的政策优待，包括每人每月750元~15000元的工作...[详细]
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电子消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器（beacon）、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想...[详细]
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21世纪经济报道翟少辉上海报道 尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。 编者按 前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商...[详细]
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相较于智能手机主芯片这几年在核心数、运算速度，跑分上的斤斤计较，在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高，对于使用体验反而有更主观的要求下，面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯也开始将新品重心移转到智能手机主芯片的其他副业身上，不断在自家手机芯片平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏...[详细]
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美国亚利桑那州菲尼克斯及日本东京–2011年1月4日–安森美半导体公司（ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社（SANYOSemiconductorCo.,Ltd.），以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿...[详细]
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YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]
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早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。 本文作者：陈光祖 反思“中兴芯片之殇”。 中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]
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按iSuppli报道，今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2％，是连续第四个季度环比的增长，也是2004年以来最强的季度销售额。 按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为，得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中，仅只有6家公司在Q1中的销售额比同期的09年Q1低。 由此表示产业经过09年初的危机之后，己经进人全方位的复苏。 由瑞萨与NEC...[详细]
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2011年8月—领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司(Nasdaq:CYBE)日前宣布，将在2011年NEPCON华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500™及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统。CyberOptics邀请所有观众莅临第1C43号展台一览其创新检测解决方案的现场演示。该展会定于8月30日~9月1日在深圳举行。Cy...[详细]
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