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中国北京（2024年6月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。AI直流拉弧检测方案，保障光伏应用安全光...[详细]
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由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]
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后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]
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为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]
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全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布入选汤森路透2015全球百强创新机构，连续第五年入选该榜单，肯定了TE在全球创新领导者的地位。该榜单是由汤森路透旗下的知识产权与科技事业部发布，通过一系列与专利相关的评定标准，评选出全球100家致力于创新的企业和机构。汤森路透2015全球百强创新机构评选标准主要基于四项原则：专利总量、专利...[详细]
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2005年，中星微电子有限公司作为中国第一家芯片设计企业在纳斯达克上市。“80后、90后留学生回国发展要培养7个素质，一是要爱国，二是要有全球视野，三是要有真才实学，四是要能把握国际科技前沿，五是要关注国家重大需求，六是要脚踏实地创造业绩，七是要为国服务。” 中星微集团董事局主席邓中翰 “爱国”，就把祖国放在心里 在邓中翰回国创业并推销芯片过...[详细]
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中国上海，2023年12月8日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充电源产品组合，新增PanasonicIndustry太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件。这些优质产品可帮助设计师满足全球对日益增长的可持续和可再生能源移动系统的需求。e络盟PanasonicIndustry产品部门负责人EuanGilligan表示：“PanasonicIndustry凭借...[详细]
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电子网综合报道，据台媒消息，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链，联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器...[详细]
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中国上海，2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网...[详细]
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Allegro公司的8位串行输入DMOS功率驱动器A6595KA和A6595KLW集8位CMOS移位寄存器和数据锁存、控制电路及DMOS功率驱动器输出于一身。
这种器件的串行数据输入、CMOS移位寄存器和锁存特性使其能直接连接微处理器基系统。串行数据输入率高达5MHz。CMOS串行数据输出可以级联连接以增加驱动线。A6595DMOS漏极开路输出可吸入高达750mA...[详细]
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美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]
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随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700VMOSFET和700V、1200VSBD可为客户提供更多选择汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及...[详细]
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高通和福特汽车公司正加速开发联网汽车，将双方的长期合作关系扩展到福特汽车先进连接系统的开发及未来蜂窝车联网（C-V2X）技术测试中。C-V2X是一项极为先进的无线连接技术，面向注重安全的驾驶以及自动化驾驶解决方案，有潜力帮助城市构建更强大的基础设施，尤其是在实现汽车与周围环境、甚至更庞大的通信系统连接方面，同时在全球促进智能联网交通的发展与实现。该技术计划于2018年上半年开始进一步的外场测试...[详细]
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南方网讯(全媒体记者/陈思勤傅鹏通讯员/黄嘉庆郭哲涵)26日，广州首座芯片制造厂在中新广州知识城动工。“我们要在这里打造一个辐射全国的集成电路产业聚落，产业链每一环的发展都离不开珠三角。”粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明在动工仪式上透露。 粤芯半导体除了带来总投资70亿元的12英寸芯片制造项目外，15家上下游企业随之而至。明年还将有400多名来自美国、新加坡以及中国台湾的顶尖...[详细]
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2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]
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