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2018年第二季度，全球半导体行业收入同比增长4.4%，达到创纪录的1208亿美元。根据IHSMarkit的数据，半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHSMarkit高级分析师兼零部件工具经理RonEllwanger表示：“企业和存储的爆炸式增长，推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]

英特尔(IntelCorp.)财报财测超亮眼、数据中心的营收也优于市场预期，激励盘后股价跳涨。不过，英特尔高层在随后的财报电话会议上，仍旧遭到投资人拷问，其中最主要的疑虑，就是10纳米制程技术要等到2019年才能量产的问题。英特尔26日美股盘后在财报新闻稿中指出(见此)，正在为14纳米制程最佳化，并对数据中心与即将在今(2018)年问世的客户端产品进行架构上的创新。此外，10纳米产品...[详细]

作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股权将会拨给华润。由此大陆Foundry产业现重磅整合案，华...[详细]

中国大陆晶圆代工厂中芯国际昨预告第2季财报将报喜，中芯今日率先上修今年第2季毛利率，由原预估的22%~24%，上调至27~29%；法人依此推估联电（2303）第2季财报也将优于预期。中芯预定下月6日正式公布第2季财报，昨天率先布上修第2季毛利率，比原预估数增加近5个百分点，透露订单涌进，产能利用率大幅提升。中芯上次法说会预估今年第2季合并营收约季增12%~15%，虽然公司表示...[详细]

3月13日报道高通方面称今日收到美国总统令，其要求博通有限公司立即和永久放弃对高通的收购提议。根据总统令要求，博通提名的所有董事候选人也不具备参选高通董事会成员的资格。总统令同时要求高通尽早重新召集2018年度股东大会，根据书面通知后10天内举行大会的要求，即为2018年3月23日。2018年1月8日的在册股东将有权在大会上投票。总统令全文：https://www.whitehou...[详细]

AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]

   “模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。　　与这一数字形成强烈对比的是，全球模拟IC市场2013年营收预...[详细]

3月17日报道据《纽约时报》报道，由于高通前董事长保罗·雅各布着手进行私有化事宜。高通董事会表示将不会在23日举行的年度股东大会上，提名其作为董事会成员。这意味着高通自1985年成立以来，雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中。保罗·雅各布表示在目前的时间节点，对董事会做出这样的决定感到“失望和不幸”。保罗·雅各布自2009年担任董事长并于今年3月9日卸任，但在董事会中保留董事席位。...[详细]

　机遇与挑战：　•　　元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，使得全球电子供应链承压　•　　人力、收缩产能和削减库存水平，以适应全球经济危机导致的需求低迷状况　•　　2010年上半年的市场前景仍在极大的不确定性　　需求和价格不断上涨，对于电子元件企业通常是件好事。然而据iSuppli公司，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，这使得全...[详细]

9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。Rapidus董事长TetsuroHigashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

西安是国务院公布的首批国家历史文化名城，历史上先后有十多个王朝在此建都，是中国四大古都之一，也是世界四大古都之一。在人们眼中，西安是“百千家如围棋局，十二街似种菜畦”的古城，也是“冲天香阵透长安，满城尽带黄金甲”的诗意长安。而实际上，西安的集成电路产业位列全国第一梯队，具有丰富的芯片设计制造底蕴。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品西安哪些芯片企业...[详细]

据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。　　而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。　　...[详细]

EEWORLD快讯：恩智浦半导体公司今天宣布，该公司定于2010年8月6日正式登陆纳斯达克，股票代码NXPI。此次发行价为14美元，总计发行3400万股，资金募集共计4.76亿美元。此次发行的承销商将有30天的优先购买权，可最多够买510万股，承销商包括高盛、瑞士信贷、摩根斯坦利、美林证券及巴克莱资本。...[详细]