-
还在为怎么处理废弃电子器件而头疼吗?还在因二次手术移除植入物的痛苦而苦恼吗?中美两国科学家日前设计出一种新型瞬态电子器件，一旦接触到空气中水分便触发“自毁”过程而消失，有望帮助我们解决这些烦恼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这项工作由中国科技大学徐航勋教授和美国休斯敦大学助理教授余存江一起合作完成，参与人员还包括清华大学冯雪教授等，论文于1日发表在新一期美国...[详细]
-
中兴被美国制裁已经上升为全民性话题，特别是在科技圈掀起了一波大讨论热潮。其中，腾讯创始人马化腾与京东创始人刘强东在不同场合都纷纷评论表态。刘强东：中兴事件重重打了所有中国互联企业家一个耳光4月22日，刘强在首届数字中国建设峰会上接受央视采访时，发表了自己对中兴事件的看法。刘强东表示，中兴事件给整个中国的互联网企业家和IT行业的所有企业家重重打了一个耳光。希望这个耳光能把整个中国...[详细]
-
引言
随着EDA技术得发展，CPLD已经在许多方面得到了广泛应用，而串行通信是实现远程测控的重要手段。本文利用VHDL语言在CPLD上实现了串行通信，完全可以脱离单片机使用，克服了单片机的许多缺点。
串口结构及内容
本设计所采用的是异步通信方式，可以规定传输的一个数据是10位，其中最低位为启动位(逻辑0低电平)，最高位为停止位(逻辑1高电平)，中间8位是数据位。为了方便对数据进行正确...[详细]
-
欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHoldingNV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。 阿斯麦报道称，公司第四季度净利润为4.07亿欧元(5.49亿美元)，而去年同期仅为5.05千万欧元。此前彭博社对11位分析师预测统计，平均预测其第四季度净利润为3.258亿欧元。此外，公司第四季度净销售额上升至15.2亿欧元，...[详细]
-
南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]
-
凤凰网科技讯据路透社北京时间1月18日报道，博通当地时间星期三表示，美国联邦贸易委员会正在对它展开调查，调查它在与客户谈判中是否存在不利于市场竞争的行为。《华尔街日报》刊文称，博通最近收到传票，要求它提供与客户谈判的更多材料。据《华尔街日报》称，博通遭到调查的主要原因是，它修改部分合同，要求客户向它采用一定比例而非一定数量的产品。博通在一份声明中表示，“这次调查对我们的业务没有实质性影响...[详细]
-
全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]
-
达明透过导入NVIDIAGPU加速器解决方案，不仅使其机械手臂的运算能力较先前的CPU+IGP方案提升10倍且更具能源效率，更能符合机械手臂高精密作业的要求过去，台湾在硬体制造累积了丰富的技术与经验，拥有超强的硬实力。不过，只有硬体的产品好似“无魂有体”，如今在软体与演算法的推陈出新加持之下，冰冷的硬体产品仿佛注入了温暖的灵魂，与人们的生活结合得更加紧密。随着电脑运算能力与时具进，科技产品...[详细]
-
原定于6月底前揭晓的高世代薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板项目审批结果，目前已经过国家发改委（下称发改委）打分阶段，正待最后定夺。多家厂商人士称，近期的国务院常务会议将决定最后的胜出者。 高世代液晶面板项目已涉总投资近2000亿元，比三峡工程预计的总投资规模还要多出200亿元。本报获悉，按照目前相关部委的评估，韩国企业三星、LG分别参与的广州、苏州得分最高，“晋级”几无悬念，...[详细]
-
电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]
-
贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]
-
中国通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司联手IETechnology（IET）共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHFRFID读卡器IETRU-210u。
奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“SimplyGen2”AS3990/91UHFRFID读卡器IC系...[详细]
-
一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]
-
在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]
-
一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
