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电子网消息，公布去年12月财报显示，去年12月营收为新台币106.67亿元，月减12.2%，为去年全年最低。联电2017年营收为新台币1,492.84亿元，较前年仅成长0.9%。财报指出，联电未来两年并不会积极扩产，将专注于提升产能利用率及强化财务结构。继去年10月营收创历史新高后，受到季节性因素影响开始逐月下降，联电第四季度比前季少2.83%。不过仍略优于公司先前预估，全年因受...[详细]
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8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍：“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]
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据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导...[详细]
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中国上海，2012年2月14日讯——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，今天宣布近期已在亚太地区增加8万多件产品库存，目前这些产品储存于公司位于澳大利亚、中国内地、香港、日本和新加坡的主要仓库中。本地区的客户现可以尽情挑选该公司电子、维护及自动化和控制等各类产品组合，并享受更...[详细]
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2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]
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一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]
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概述Achronix最新基于台积电（TSMC）的7nmFinFET工艺的Speedster7tFPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2DNoC）。2DNoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。如图1所示。图1Speedster7tFPGA结构图2.2DNoC给...[详细]
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我国迄今单项投资规模最大的国家重大科技基础设施——中国散裂中子源终于建成。3月25日，该装置通过了中国科学院组织的工艺鉴定和验收，成为我国第一台、世界第四台脉冲型散裂中子源，填补了国内脉冲中子应用领域的空白。 “散裂中子源”通俗来说就是一个用中子散射来了解微观世界的工具，因此被形象地称作“超级显微镜”，是研究物质微观结构的“国之重器”。 中国散裂中子源工程总指挥、中国科学...[详细]
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根据VLSIResearch发布的报告，该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%，2011年度将成长8%；2010年度设备市场将成长103%，2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象；正面的迹象包括： (1)在最终使用者需求方面，电子产品销售连续四周上扬，超越13周移动平均。消费性产品与电脑销售畅旺，行动、IT基础设施也都表现强劲。如果...[详细]
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1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]
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摘要：结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论，主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10，实现图形引擎功能；利用SoC平台化设计，以达到快速进入SoC设计领域的目的；希望从用户角度入手，逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。
关键词：SOPC可编程系...[详细]
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新加坡制造业产出去年全年同比增长了10.1%，但12月的月度数据结束了2016年8月以来的连续增长并首次出现下滑。新加坡经济发展局26日发布公告称，经初步计算，去年12月该国制造业产出同比降低3.9%，而经重新计算这一数据在11月增长了5.6%，10月增长了14.5%。经季节性调整后按环比计算，12月制造业产出减少2%，而这一数据经重新计算在11月降低了2.1%，在10月增加了0.6%。若剔...[详细]
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全球半导体超级周期逻辑还在不断深化,“硅片供需剪刀差”愈演愈烈,半导体周期持续性及力度超过市场及产业周期核心原因也在这里,而具体演化路径,半年来已经得到了深度验证。从美股来看半导体及半导体设备板块在上周领涨所有细分板块,涨幅高达5.38%。其中,在上周五的交易中,因获得机构上调目标价位,半导体业巨头英伟达上涨6.32%至纪录新高,提振费交所半导体股指数大涨1.7%。继续看好半导体龙头、引领板块型...[详细]
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电子网消息，1月30日晚间，国科微发布上市首年的业绩预告，预计公司2017年全年实现净利润4800万元至6000万元，与2016年净利润5110.89万元相比，变动区间为-6.08%至17.40%，大致持平。公司解释了净利润与上年持平的原因，报告期内因加大研发投入，致使管理费用比上年同期增加，2016年度公司研发费用为1.06亿元，2017年预计约为1.15到1.2亿元。汇率波动导致本期财务...[详细]
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在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]
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