-
射频模组供应商SkyworksSolutionsInc.(SWKS.US)于5日美股盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年12月29日为止)财报:营收年增15%(季增7%)至10.52亿美元、优于市场预期;非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增24%至创纪录的2.00美元、较市场预估值高出0.09美元。SkyworksCFOKrisSennesae表示...[详细]
-
PCB业者历经10多年惨淡岁月之后,今年在联电集团的欣兴电子(3037)、健鼎(3044)股价重振雄风,市值一度创下历史新高纪录,在台股PCB族群本益比拉大之下,吸引海外厂商回台。大众集团旗下的三希科技,及鸿海集团旗下的鸿胜精密都将陆续返台接受辅导,其中,三希科技最快在2012年挂牌。印刷电路板出现生机,主要在于中国目前对环保的要求越来越高,对废水及用电均多有限制,拉高了进驻中国...[详细]
-
与几年之前各级地方政府对于半导体的狂热相比,如今的冷静似乎作了180度的大转弯。成芯觉得中芯没有兑现过去的承诺,因为成芯没有实现盈利及未来的经济负担会越来越重。原先在地方政府指导下的各种贷款,眼看到期并蕴含着巨大的风险,所以迫切要求中芯能兑现承诺,再收购回去。然而中芯好象也有理,原先的领导己发生更迭,加上国际及国内的形势已发生大的变化,成芯的资本投入几乎都是贷款,无实质性的...[详细]
-
日前举办的“2017年松山湖中国IC创新高峰论坛”上,集创北方GM兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲,就面板显示驱动IC发展趋势以及如何应对未来市场的发展挑战,进行了深入的分析和展望。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在论坛同期举行的代表中国先进IC设计水平的评选活动中,集创北方的iML1998斩获“创新IC”大奖。 全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方...[详细]
-
半导体市场研究公司ICInsights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家,日本、欧洲、中国台湾各3家,韩国2家,新加坡1家。2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长,但凭借OPPO和vivo出货量的爆增,联发科2016年第二季度销售...[详细]
-
Cadence的全新TrueHybrid产品为芯片和系统设计创建了一个动态环境,而不必纠结于在本地或云端运行,从而增加上传时间和成本。在创建新芯片时,设计团队目前必须选择EDA工作流程(设计、验证、仿真、PCB布局等)中的特定任务是否在自己的数据中心运行,以便控制安全性和资源利用率,或者在云中,他们可以访问几乎无限的弹性计算资源。前者必须在昂贵且有限的计算基础设施上投入资金...[详细]
-
针对美国商务部日前宣布,对EDA软件工具等四项技术实施出口管制,在今天(8月18日)的商务部例行发布会上,新闻发言人表示,滥用出口管制措施,背离公平竞争原则,违反国际经贸规则,必将阻碍国际科技交流和经贸合作,威胁全球产业链供应链安全稳定。 商务部新闻发言人束珏婷:中方注意到美方发布的有关公告。美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,相关做法背离公平竞争原则,违反国际经贸规则,必将阻碍...[详细]
-
1月4日消息,SEMI近日发布《世界工厂预测》报告,2023年全球半导体每月晶圆(WPM)产能2960万片,增长5.5%的基础上,预估2024年将增长6.4%,月产能首次突破3000万片大关(以200mm当量计算)。报告指出,在前沿IC和晶圆代工产能增加,芯片终端需求复苏的推动下,2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]
-
(法新社荷兰费尔德霍芬13日电)荷兰一家半导体设备公司历经多年研发,终于打造出可以大幅缩小晶片体积的设备。而这个先进的机器,体积却庞大如巴士,需动用3架波音747,才能顺利运送到客户手中。从现代社会人手一机的智慧型手机到个人电脑,甚至咖啡机,内部都有不可或缺的晶片。如何缩小晶片体积,提高晶片效能,成为半导体界的挑战。1984年成立的荷商艾司摩尔控股公司(ASML)突破技术瓶颈,...[详细]
-
在最近有三名员工因Covid-19而死亡后,马来西亚半导体公司UnisemBhd.将关闭一些工厂7天,这对汽车制造商和其他公司所依赖的芯片供应造成了新的打击。该公司表示将关闭位于Perak州的Ipoh工厂至9月15日,以遏制该疾病的传播,据该公司主席JohnChia表示,该疾病已感染了几名员工并造成三人死亡。然后,该公司将在重新开放时限制允许进入设施的员工人数。...[详细]
-
日前,在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)期间,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍了Chiplet(芯粒)技术的机遇与挑战。戴伟民表示,摩尔定律主要讲的是晶体管数量的发展规律,但实际上作为使用者,更关注的是性能和功能,Chiplet将成为延续摩尔定律的重要技术。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民戴伟民还表示,Chiplet非常适合中国国情...[详细]
-
浮躁发展多年突遭内忧外患 “我可以把组件厂送给有能力运营下去的人,只要让工厂活下去。”从事多年光伏制造生意的李明贤吐了口烟圈,无奈地说。让他做出这样放弃的决定并不容易,但用他自己的话说,“总比让那么多工人跟着一起干耗的好”。李明贤的光伏制造厂并不大,在前几年市场火爆时也不缺生意,而今却到了不得不关门的时候。他的困境不是个案,而是整个中国光伏产业当前状态的缩影。...[详细]
-
AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块,即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG;在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流;具有独立的高端和低端PWM输入(单一...[详细]
-
eeworld北京时间4月14日下午消息,据日经新闻报道,富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。 报道称,富士康之所以有意要求软银合作,是为了与日本银行业关系上铺平道路。 而根据NHK电视台网站的报道,富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]
-
测试与调试分别有不同的问题。在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP(知识产权)企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障,而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟,可能要持续数周时间。它并不是自动进行的,而是需...[详细]