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IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]
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据台湾媒体报道：英特尔(Intel)共同创办人AndrewGrove已经不再相信那个又一次流行的论点──那就是新创公司、而且最好是新创科技公司，是为美国创造新就业机会的最佳方式。在当前美国政府决策者正焦头烂额地为经济成长寻找新动力的此时，催生更多新创公司──特别是绿色科技领域──成为备受推崇的创造就业机会管道。著名风险投资业者如JohnDoerr甚至砸下了数十亿美元，挹注...[详细]
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编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
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今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。” 市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。 芯片制造商已减少芯...[详细]
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瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部，4月将于大陆设立第2个海外采购据点，藉此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%，相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞萨扩大委外释单趋势下，两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。睽违近7年后，瑞萨再度成立海外国际采购据点，地点选在上海，预计4月正式营运，这亦是瑞萨与NEC电子合并后...[详细]
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走进世强，第一眼就会看到办公前厅那个色彩炫丽的“大苹果”。这跟一个以元器件分销商起家的老牌企业气质颇不搭，让人好奇它在暗示什么呢？“这是我们的创新之果，我们老大希望，世强元件电商能成为除世界三大苹果外的第四个苹果。”“世界三大苹果你总知道吧？夏娃吃禁果、砸中牛顿的苹果，还有乔布斯的苹果咯！诺，还有，我们的每个办公间都是以半导体元件的原产地来命名的……”前台小妹滔滔不绝。我不禁好...[详细]
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目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。辉煌的一面二战后，日本抓住了全球产业转移机遇，迅速崛起为全球经济强国。这时，松下、索尼、夏普、东芝等一大批日本名企在这一时期脱颖而出，迅速成长为全球知名的...[详细]
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电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商SilegoTechnology。Silego总部位于美国加州圣塔克拉拉（SantaClara），在全球拥有约2...[详细]
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2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]
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2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]
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联发科采换股比例与搭配现金方式，进行二阶段收购F-晨星计划，1股晨星除可换得0.794股联发科股票外，并还可领得1元现金。第1阶段自6月25日至8月13日止，预定收购晨星40%至48%股权，第2阶段完成100%收购。整个收购案预定明年第1季完成。由于第1阶段的截止日为下周一(13日)，今、明两日买进持有晨星股票的投资人，还来得及登记转换成联发科股票，以昨日收盘价计算，买晨星去转换联发科还...[详细]
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摘要:马云表示，芯片市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制：（芯片研发）美国抢占了先机，芯片市场完全由美国人控制，...[详细]
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据国外媒体报道，业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份，报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。两位知情人士周一表示，尽管新加坡国有投资公司淡马锡（Temasek）希望能收到更好的报价，但淡...[详细]
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预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。 去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]
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最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]
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