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通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

与苹果和索尼等公司处在蜜月期的EMS/ODM企业富士康。该公司如今称得上是消费产品领域的“盟主”。业务内容正随着公司的成长壮大不断发生改变。让我们在此来看一看真相。中国上海。2010年11月17日，在日资商场“伊势丹”的旧址，欧洲大型家电商场“万得城电器”（MediaMarkt）的第一家中国店铺开业了。这家店没有采用各厂商分设专柜的形式，这在中国极为罕见。顾客可以像在日本家...[详细]

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。MulticoreDA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采用特殊的高温无铅合金，MulticoreDA100能够提供现有整流器...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

市场研究机构Gartner指出，虽然IC设计案实际数量呈现逐年递减的趋势，但却有越来越高比例的IC设计工作是外包给设计服务业者执行，相关费用也日益攀高。根据Gartner统计，2009年整体IC初始设计案(designstarts)数量较前一年减少了15%，但同时间委外初始设计案件数量仅减少了9%，显示整体IC设计案中外包的比例有所增加。该机构的数据是针对35家IC...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后...[详细]

2014中国电子供应链高峰论坛在近日召开的中国电子展上同期举办，来自工信部运行监测协调局的领导和IBM、阿里巴巴、中电港等多个业界知名企业的行业专家汇聚一堂，通过一整天的论坛活动分享了对中国电子元器件行业供应链的最新专家观察和案例分享。其中，日前最新隆重上线的电商平台中电港CEO刘迅发表的“建设元器件供应链生态圈，共赢美好未来”的专题演讲，分享了元器件分销行业电商“国家队”中电港的如何通过构...[详细]

新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的...[详细]

每经记者李少婷每经编辑赵桥中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距，相较于目前面临的局面，外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间，一场由CCFYOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人，而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会...[详细]

全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]