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当机器学习遇见EDA，会碰撞出怎样的火花？近日，Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思，顾名思义，Cadence希望通过与人工智能的结合，让EDA工具实现类似于人脑的功能，从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]
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文丨谢泽锋纵观全球的科技领袖，不乏科班出身技术出众的工程师，比如谷歌CEO拉里·佩奇，特斯拉CEO埃隆·马斯克、英伟达首席执行官黄仁勋；亦有长袖善舞管理卓越的经营者，譬如任惠普总裁惠特曼等。但通过投资思维打造国际科技巨头的企业执掌者，并不多见，软银创始人孙正义、博通公司陈福阳堪称其中的佼佼者。而放眼中国，崛起中的紫光集团已经成为全球半导体领域中不可忽视的一股力量，掌舵紫光大手笔...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，QuickCap®NX通过了台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）对其作为40和65纳米工艺技术参考寄生提取工具的质量检测。QuickCapNX是一款公认的3D参数提取器，可对当今纳米提取要求所需的先进工艺效应进行精确的建模，如：光学邻近效应...[详细]
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集成电路作为当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透到国民经济和社会发展的各个领域。随着国家一系列政策的出台，我国集成电路行业已经呈现出星火燎原之势。而首都北京历来重视集成电路产业发展，产业规模和技术水平一直位居全国首位。当前，全球集成电路产业正面临深度调整，北京也正处于构建高精尖产业结构的调整期，中关村作为集成电路设计产业重镇，在中央和北京市政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成...[详细]
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近期全球比特币(Bitcoin)、以太币(Ethereum)与莱特币(Litecoin)等虚拟货币再掀挖矿热潮，且这一波规模较2013年再扩大，不仅造成AMD绘图卡大缺货，连价格较高的NVIDIA产品亦意外出现抢货潮，让原本市况清淡、仅仰赖电竞游戏需求支撑的绘图卡产业出现反转，多家绘图卡厂业绩由2017年初预期恐将大衰退，逆势冲出获利增长佳绩。 这一波挖矿热潮能否成为绘图卡产业殷切期盼的续命...[详细]
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美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机，也不愿意让中国提高产能。据彭博社（Bloomberg）11月13日报道，白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂，这个工厂有望在2022年底投入生产，帮助缓解全球供应链危机，但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的计划。知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时...[详细]
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近日，高新区官网正式受理：《关于中国大唐集团科学技术研究院有限公司华东分公司科技研发中心项目环境影响评价文件受理情况的公示》总投资3亿！7大研究室即将开建！受理期2018年1月4日公示期间10个工作日图|截图来源于官网公示公示！中央研究院落地合肥高新区！根据高新区官网的环保公示显示：正式受理中国大唐集团科学技术研究院有限公司华东分公司科技研发中心项目...[详细]
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钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017Semicon大展中提出警讯，尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只靠晶圆代工，好日子恐怕快过完了。 卢超群分析，事实上，半导体产业目前并没有因为摩尔定律的困难度而发展减缓，反而是因为摩尔定律的极限，把市场开拓出来，一年规模早已超过40...[详细]
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中国，上海—2017年3月6日—Maxim宣布任命李艇为大中华及南亚太区销售副总裁，立即生效。加入Maxim之前，李艇先生任职于欧司朗光电半导体，担任大中华区销售副总裁，率领庞大的销售及市场营销团队。在此之前，他是飞思卡尔半导体亚太地区渠道业务高级总监，负责拓展亚太市场，包括中国、香港、台湾、韩国、南亚及印度。更早之前，他还曾担任安华高科技中国区总经理，以及意法半导体的领导职位。“李...[详细]
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据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]
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电子网消息，在刚刚结束的MWCA2017展会上，物联网模块领军企业移远通信联合爱立信、中国联通、Qualcomm成功实现了全球首次基于Cat-M1(eMTC)VoLTE功能的应用演示，共同验证了基于Cat-M1的VoLTE技术在全新的物联网应用和服务领域的巨大潜力和独特优势，引发了行业极大关注。牵手移远，广升FOTA适配Cat-M1VoLTE模块与此同时，上海...[详细]
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根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值...[详细]
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在攸关诸如加速深度学习的AI芯片议题上，产业专家认为AI芯片将更强调存储器与边缘运算。认为AI芯片市场规模在未来5年内达到150亿美元的说法太过保守，尽管NVIDIA目前以GPU主宰AI芯片市场。 专家认为未来会有新颖的芯片相继出现，并更强调存储器电路系统，而非运算电路系统；新创Syntiant则制出一种完全不同的AI芯片，专注于存储器，并采用类比芯片设计技术而非数位设计技术，更类似于Ana...[详细]
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拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2MIMO802.11acWi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359Combo解决方案是业内率先使用实时同...[详细]
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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]
电子工程世界
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