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eeworld网消息，苹果近来积极检讨各项产品的成本架构，并进行调整，除了已对全球手机芯片龙头高通的专利授权费用发难，且已表态不愿意再支付专利授权费外，也有意改变对iPhone、iPad处理器的晶圆代工厂付款模式。外传苹果方面可能自下半年起，将对台积电等晶圆代工厂的付款模式改为芯片出货至鸿海等组装厂时才会付款，第3季即将量产供iPhone8使用的A11处理器，将会是首颗适用这个付款模式的芯...[详细]
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半导体材料通路大厂崇越科技（5434）第3季受惠于半导体业务需求进入旺季，单季归属母公司税后净利3.21亿元创下历史新高，表现优于市场预期。崇越对第4季展望乐观，除了光阻液及光罩基板等先进制程材料出货畅旺，代理半导体硅晶圆价格续涨，加上认列环保工程营收，法人看好单季营收及获利可望同步创下历史新高。崇越第3季随着半导体业务进入旺季，带动硅晶圆、光阻液、光罩基板等出货畅旺，单季合并营收季增3.7...[详细]
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车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关...[详细]
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6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTECat6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTEAdvanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易，即使牛X如联发科在LTE方案上也落后了高通一年以上，在高通、Marvell及海思分食中国4G盛宴的上半年，包括联发科...[详细]
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国民技术日前发布公告，公司收到证监会深圳监管局行政处罚事先告知书。日前，国民技术涉嫌未按规定及时披露与前海旗隆签订补充协议一案已调查完毕。根据两份补充协议约定，前海旗隆为公司子公司国民投资资金本金安全提供担保，并承诺保障国民投资每年5%的固定收益。公司未依法披露补充协议约定事项。证监会深圳监管局拟决定对国民技术给予警告并处30万元罚款。同时对罗昭学、喻俊杰、刘红晶给予警告并处罚款。此外，国...[详细]
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据报道，内存芯片大厂尔必达近日宣布，他们正准备开始量产40nm4GbDRAM内存芯片，主要针对桌面PC和服务器产品。三个月前，尔必达宣布量产40nm2Gb内存芯片。 根据此前的报道，尔必达计划在年底前将半数的12寸晶圆生产工艺升级到40nm，日后的升级计划还要视市场条件决定。 竞争对手三星年初就宣布量产40nm4GbDDR3芯片，并计划将90%的DRAM芯片生产工...[详细]
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半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟1...[详细]
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全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟...[详细]
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东芝将投资大约1000亿日元(约合11.9亿美元)建设一座生产小型液晶面板的工厂，主要用于苹果iPhone。 据报道，东芝下属的东芝移动显示公司将在日本石川县建设这座工厂。这款低温显示面板能够显示高清图像。 据称，该工厂将于明年年初开工兴建，2011年上半年投产。目前，东芝移动显示在石川县已有一座工厂，每月产能达855万块液晶面板。新工厂投产后，预计这一数字将提高一倍以上。 ...[详细]
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据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。 这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]
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终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]
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内存大厂美光(MicronTechnology)、NFC芯片供货商恩智浦半导体(NXPSemiconductors)等半导体业者最好谨慎一些，因为分析发现「前置时间」(leadtimes)已创2010年新高、产业吹出大泡沫，今(2017)年稍晚或有破灭之虞。虽然这不代表多头行情已经走完，但却值得投资人关注。barron`s.com报导(见此)，研究机构BlueFinResearch...[详细]
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中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭 新浪科技讯8月11日晚间消息，8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，包括KipThorne、ThomasJ.Sargent、MichaelLevitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者，以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席，共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴，探讨全球科技创新成果、描...[详细]
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中国西部拥有极其丰富的太阳能、风能与水能资源，这无疑将催生出全球最大的新能源和清洁能源市场之一。立足于西部的中国电子展夏季会近几年轮流在西安与成都两地轮流举办，着力将新能源与清洁能源打造为展览的核心议题，吸引了不少有志于开发中国西部新能源与清洁能源市场的知名电子厂商参加。今年的2011中国(西安)电子展（www.icef.com.cn/summer）将于8月25-27日在西安曲江国际会展中心...[详细]
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2009年3月17日，新成立的盛美半导体（上海）有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2%），本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。
随着半导体芯片的体积越...[详细]
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