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电子网消息,齐芯科技表示,根据公司战略发展需要,为提高公司经营决策的效率,促进公司的长远发展,并配合公司IPO计划的启动,经公司慎重考虑,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统有限责任公司终止股票挂牌。齐芯科技于2017年6月26日收到山东证监局签发的《关于山东齐芯微系统科技股份有限公司辅导材料接收函》,公司已进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。齐芯科技于2017年1月24日在新三板挂牌...[详细]
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中国,2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方案产品部(EPS)。第一季度净收入...[详细]
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博通(Broadcom)6日正式向高通(Qualcomm)提议收购,价码高达1,000多亿美元,虽然已经创下半导体产业的收购天价,高通却认为博通出价太低,似乎是想趁人之危,现正谘询专家意见,准备让这个不请自来的买家知难而退。 根据金融时报(FT)报导,1年前高通宣布收购对手恩智浦(NXPSemiconductors),创下半导体产业最大购并交易,大陆反垄断调查也告一段落,当地手机授权交易一...[详细]
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2019年10月,恩智浦发布了公司三季度财报,总收入为23亿美元,公司CEORichardClemmer表示:“我们成功实现了超预期的盈利能力,展望未来,我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求,同时在短期内,全球需求环境似乎已经稳定,但中期需求环境仍然不确定,并且没有明显改善迹象。”日前,恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合,重点包括物联网、移动和基...[详细]
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张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年,张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》,从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品,研究内部结构和原理,同时,他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后,张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队,赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年,全国大学生电子设计竞...[详细]
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触控大厂业成GIS-KY(6456)公布去年12月营收132.91亿元,月减11.8%,连续二个月衰退,并下探五个月来低点,法人推估,衰退主因应与美系大客户拉货动能减弱有关。尽管12月营收较前一月衰退,但GIS去年12月营收仍年增39.8%;去年总合并营收1,308.16亿元,年增64.8%,仍缴出不错的成绩单。法人分析,由于苹果新机已上市一阵子,上游零组件拉货旺季已过,不少关键...[详细]
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据CNBC的DavidFaber援引知情人士称,如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长,高通计划终止该交易。2016年10月,高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月,为应对博通的恶意收购,高通提高了对于恩智浦的收购报价,从每股110美元上调至每股127.50美元,总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全...[详细]
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世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。 中国推进尖端产品量产 “2~3年前我们根本不相信(中国企业)能顺利推进,但现在感觉不一样了”,日本大型半...[详细]
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当地时间4月4日,惠普公司宣布,该公司董事长莱恩(RayLane)已经离职,并将引入两到三名新董事。之前惠普股东对莱恩在收购软件公司AutonomyPlc中扮演的角色表示不满。惠普董事会成员及维权投资者惠特沃斯(RalphWhitworth)将代理董事长一职,直到找到固定人选。 “在对股东上个月表决结果进行反省后,我决定辞去董事长一职,以减少对惠普改造行动的干扰。”莱恩在一份声...[详细]
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eeworld网综合报道,路透社今日援引知情人士的消息称,东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品,以获得约1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资,借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权,以消除日本政府担心的技术外流问题。 分析人士称,对于资金严重短缺的东芝而言,此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之...[详细]
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电子网消息,据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]
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功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分,更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件,因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用,甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展,中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上,2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元(人民币,下同)成长至2...[详细]
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在现代的多核芯片中,每个核心都有自己的小的内存高速缓存,用于储存常用数据,而整个芯片还有一个大的共享高速缓存,所有核心都可以访问。如果一个核心试图更新共享缓存中的数据,其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核芯片中,目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加,这个比例还会逐渐增长。128核、25...[详细]
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厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服,用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成,并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示,该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前,芯片会先被压缩到2...[详细]
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北京时间8月8日凌晨消息,炬力(Nasdaq:ACTS)今天公布了截至6月30日的2012财年第二季度财报。报告显示,炬力第二季度营收1260万美元,高于上一季度的1070万美元,以及去年同期的1050万美元;炬力第二季度归属于股东的净亏损为56万美元,上一季度归属于股东的净亏损为65万美元,去年同期归属于股东的净利润为51万美元。 主要业绩: 按照美国通用会计准则: 炬...[详细]