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中国，2013年1月31日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。第四季度净收入总计21.6亿美元，毛利率32.3%。归属母公司的净亏损为4.28亿美元，主要原因是公司在2012年12月10日公布了新的战略计划，决定一段过渡期后退出ST-Ericsson合资企业，因此而产生5.4...[详细]
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随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第68届年度IEEE国际电子器件会议(IEDM)全面恢复，来自世界各地的近1500名工程师汇聚一堂，在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。wikichip从台积电的那篇论文中发现，虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行，但SRAM这方面的路线似乎已经完全崩溃。台积电在今年早些时候正式推出其N3技术...[详细]
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据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在的目标是将产能提高...[详细]
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中兴事件激发了国内一阵“中国芯”的热潮。A股市场上，芯片自主可控概念也应声大热。然而，高涨的热情背后，是美日欧的少数企业掌控核心技术的现实，中国半导体设备国产化之路依然任重而道远。每经记者王海慜 每经编辑王嘉琦 授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。中兴通讯遭美国“封杀”，一时间，芯片“告急”。于...[详细]
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2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]
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日本九州规模6.5强震，重创熊本，九州集成电路产品发货额约占日本国内的30%之多，是日本国内屈指可数的半导体生产基地，昨天一传出地震，网路上line第一时间就传出九州地区主要半导体相关企业的分布图。根据统计，2011年九州半导体产品发货额合计6757亿日圆，其中逻辑IC比重最高，占48.5%，其次是其他MOS积体电路，占18.5%，微型计算机占11.3%等。九州集成电路产品...[详细]
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当承载着100个当代年轻人未来梦想的“时间芯片”搭乘天宫一号遨游太空的时候，这枚芯片的专利拥有者——台湾威盛集团的大陆地区负责人徐涛常常凝望着办公室窗外的校园思考一个问题：如果未来芯片普及生活的每一个角落，大学教育该以怎样的形式存在？在“时间芯片”返回地球之际，徐涛接受了新华社记者的专访。作为世界三大芯片生产商之一及“中国芯”技术领军企业的掌门人，他在谈及企业发展时，总是喜欢先去构想...[详细]
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台积电董事长张忠谋一手创造了晶圆代工的产业模式，然而当年却是一桩未成的交易，孕育出对全球科技业影响深远的创新之举。1984年，张忠谋在纽约担任通用器材的总裁时，一个创业家希望募资5,000万美元欲设厂生产芯片。这笔钱在当时不算小数目，张忠谋便要对方回去拟好书面提案再来。然而对方一去不回，直到张忠谋打电话联络，才发现原来他已找到愿意接单生产的工厂，不需要自己盖厂，所需的资金也大大降低。张忠谋...[详细]
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从去年下半年至今全球存储芯片价格持续攀升，主要原因是全球存储芯片需求不断上涨所致，据最新的数据显示，今年7月份DRAM内存上涨3%，NAND闪存更上涨13%，主要是因为全球的PC和智能手机继续增加内存和存储容量加剧存储芯片缺货情况所致，意味着存储芯片涨势持续。在这样的情况下，中国存储芯片产业将迎来发展机会。 2014年中国成立集成电路产业基金，希望促进中国芯片产业的发展，目前为止中国...[详细]
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半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导...[详细]
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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
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北京时间4月14日早间消息，据报道，本周二，据知情人士透露，东芝（ToshibaCorp.）总裁兼首席执行官NobuakiKurumatani将辞去现有职务，原因是管理层在英国私募股权公司CVCCapitalPartners潜在的收购交易上出现了分歧。 东芝董事会将于周三召开会议，预计Kurumatani将在会上提交辞呈。据消息人士透露，东芝董事长Tsunakawa将接替他...[详细]
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推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级中国深圳——2011年12月18日上午，中国电子器材（CEAC）元器件总部基地奠基典礼在东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行，从而正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“现代供应链服务配送中心”以及“中国电子元器件交易中心”三大功能于一身的中国首个国家级元器件平台的开工建设序幕。中电器材总公司总经理穆国强在奠基仪式上发言时表示：“中电器材元器件总部...[详细]
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半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、国内最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
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